時空之星 | 又一家獨角獸擬港股IPO！飛驤科技PA及PA集成收發模組出貨量全球第一

2025年8月29日，深圳飛驤科技股份有限公司正式向香港聯合交易所主板遞交上市申請，國信證券（香港）擔任獨家保薦人，標誌着這家射頻前端芯片領域的獨角獸企業開啓港股IPO征程。

飛驤科技是一家總部位於中國的無晶圓廠半導體公司，專注於設計、研發和銷售射頻前端芯片，其下游應用領域涵蓋移動智能設備、Wi-Fi產品、智能家居及其他物聯網、車載通信及衛星通信等。射頻前端芯片由功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器╱雙工器及開關組成，其中PA爲核心元件。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年PA及PA集成收發模組的收益計，飛驤科技位居全球第五，在中國公司中排名第一；按2024年PA及PA集成收發模組的出貨量計，公司更是位居全球第一。

公司的產品線覆蓋5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多種網絡標準通信制式，兼容主流蜂窩基帶通信平臺及Wi-Fi平臺。憑藉在射頻前端芯片領域的先進研發能力、技術專長和創新，飛驤科技於2020年成爲中國首家推出完全支持所有5G頻段的5G射頻前端解決方案的本土企業。此外，公司在泛連接領域擁有高附加值的產品線，涵蓋Wi-Fi系列、衛星通信及車載通信等終端應用，其產品已被廣泛應用於領先移動科技品牌的產品中，且已被批准爲知名ODM製造商的合資格供應商。

財務數據顯示，飛驤科技在2022年度、2023年度和2024年度分別實現收益約10.21億元、17.17億元和24.58億元人民幣，複合年增長率高達55.1%。同期公司年內溢利分別約爲-3.61億元、-1.93億元和7629.5萬元人民幣，成功在2024年實現扭虧爲盈。2025年1-5月，公司實現收益7.56億元，期內溢利1331.7萬元人民幣。毛利率方面，公司呈現逐年上升趨勢，從2022年的13.3%提升至2025年1-5月的20.0%，表明產品盈利能力持續增強。

飛驤科技採用無晶圓廠業務模式，將晶圓製造、封測及其他生產流程外包給晶圓製造商和封測服務供應商。這種模式使公司能夠將資源集中於芯片研發、銷售及營銷等高附加值產業鏈環節，從而實現更高的資產回報率。公司先進的射頻技術主要聚焦於PA、LNA、高功率調諧開關、濾波器、集成模組及先進封裝，研究成果包括降低PA和LNA功耗、提升線性度、減少濾波器與射頻開關的插入損耗，並增強帶外抑制與隔離性能。

然而，招股書也揭示了一些風險因素。公司收入高度集中於PA及PA集成收發模組產品，佔比超過90%，且移動智能設備應用佔比極高。客戶集中度也較高，五大客戶收益佔比達到73.8%至79.7%。此外，公司雖然2024年實現盈利，但此前曾連續虧損，且銀行及其他借款未償還結餘不斷增加，資本負債率處於較高水平。

全球射頻前端芯片行業正隨着5G技術的廣泛應用、無線通信標準的演進以及應用場景向傳統移動設備以外的領域擴展而經歷加速增長與轉型。根據弗若斯特沙利文的資料，隨着智能汽車、衛星通信和物聯網等新興領域的快速發展，全球射頻前端芯片市場規模預計將從2024年的1595億元人民幣增長至2029年的2343億元人民幣，複合年增長率爲10.1%。中國射頻前端芯片市場規模預計將從2024年的336億元人民幣增長至2029年的530億元人民幣，複合年增長率爲12.1%。

此次飛驤科技赴港IPO是公司資本市場的又一次嘗試。此前公司曾計劃衝刺科創板，其申請文件於2022年10月獲上海證券交易所受理，但在2024年9月撤回申請。如今轉戰港股市場，飛驤科技能否藉助資本力量進一步鞏固其市場地位，值得持續關注。

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