社論丨開放合作與創新，是贏得科技競速的關鍵

5月22日晚間，在小米召開“15週年戰略新品發佈會”上，小米發佈了首款自研旗艦手機SoC芯片“玄戒O1”。中國手機行業已經很久沒有出現關於“自研SoC”的消息，此次玄戒O1的出現，毫無意外地在各社交平臺上點燃了自研芯片的話題。

而與此同時，根據新華社消息，美國商務部近日發佈指南，以所謂推定違反美出口管制爲由，企圖在全球禁用中國先進計算芯片，包括特定的華爲昇騰芯片。對此，中國商務部新聞發言人5月21日表示，美方措施涉嫌構成對中國企業採取的歧視性限制措施。

無論是中國企業在芯片自研上的嘗試，還是來自外部封鎖的加劇，最終都指向了同一個位置：今天我們需要重新思考到底如何才能解決芯片難題。

小米發佈玄戒O1芯片，說明中國手機廠商並未放棄自研芯片道路。而且，隨着外部不確定性的增強，從自研芯片到自產芯片的征途，必須要有更多中國企業加入進來共同探索。

芯片問題到了今天，早已不是一個單純的技術或產業話題，而是牽動全球科技格局、經濟秩序與國家安全的核心議題。中國在芯片領域的發展，既面臨着外部環境帶來的巨大壓力，也承受着內部技術積累不足、產業鏈仍待完善等長期性挑戰。然而，正是在這種複雜的背景下，我們重新思考芯片問題顯得尤爲迫切和必要。

中國半導體產業正在面臨前所未有的複雜局面：既要突破技術壁壘實現內生性創新，又要在逆全球化浪潮中構建安全可控的產業鏈。這場攻堅戰已不再侷限於實驗室的晶體管尺寸競賽，而是演變爲國家創新體系、產業協作網絡、人才培養機制的全方位考驗。

在產業層面，類似DeepSeek這樣的下游AI應用爆發，讓我們看到了新的可能性。而AI應用市場所形成的規模效應，也將能夠有力支撐上游AI芯片的研發投入。按照摩根士丹利最新報告預測，到2030年中國AI產業核心規模預計將超過1萬億元人民幣（約合1410億美元），相關產業規模更將達到10萬億元人民幣（約合1.4萬億美元）。報告認爲，中國的優勢在於擁有除美國大型科技平臺外最多的大語言模型和AI應用開發者，並維持着一個快速擴張和演進的AI生態系統。

來自市場需求層面的爆發，將會成爲中國芯片產業前所未有的市場化新機遇。但我們也必須看到，芯片製造是一個高度複雜且資本密集的行業，涉及設計、製造、封裝、測試等多個環節。任何一個環節的短板，都可能會成爲制約整體發展的瓶頸。

從這個角度來說，類似小米這樣的公司在自研芯片設計上的突破，僅僅只是一個開始。當然，芯片製造涉及50多個學科、2000多道工序，任何單一國家都難以構建完整的半導體生態。也正是因爲如此，產業特性決定了中國必須採取“自主可控+開放合作”的辯證策略，一定程度上，開放合作將會更加重要。因爲只有超大規模市場需求、足夠豐富多元的人才供給以及數量衆多的市場競爭參與者，纔是一個良性生態得以形成的關鍵所在。

站在歷史座標系觀察，芯片問題的本質是後發國家在科技革命中的突圍命題。從19世紀德國化工產業對英國的反超到20世紀日本半導體對美國的挑戰，產業升級的規律始終在證明：外部的所謂“技術封鎖”從來不是自主創新的終點，而應當是開放創新的新起點。

當前，全球正處於新一輪科技革命和產業變革的關鍵窗口期。人工智能、量子計算、6G通信等前沿領域的發展，都離不開強大芯片體系的支撐。中國要想在這場競爭中佔據有利位置，一個基於充足“STEM”人才供給和足夠寬容多元的開放創新環境將會是未來競速的關鍵所在。能搭建起一個更爲開放包容的生態體系，就會真正贏得這場AI革命的終局。