軟銀 20 億美元“救火”英特爾

8月19日，軟銀集團與英特爾共同宣佈，雙方已簽署最終證券購買協議，根據該協議，軟銀將以每股23美元的價格對英特爾進行20億美元的投資。

受此消息影響，英特爾股票在盤後交易中上漲了5%。

軟銀在聲明中表示，對英特爾的投資建立在長期願景之上，即通過加速獲取支持數字化轉型、雲計算和下一代基礎設施的先進技術，實現人工智能革命。

英特爾CEO立武則迴應稱：“我們很高興加深與軟銀的關係，這家公司在許多新興技術和創新領域處於領先地位。”​

從發展現狀來看，英特爾正面臨多重經營壓力。根據最新財報，英特爾今年二季度實現營收129億美元，同比基本持平，但淨虧損約29億美元。

作爲傳統半導體巨頭，英特爾在過去幾年並沒有充分抓住人工智能熱潮帶來的紅利，並在競爭中大幅落後於英偉達、AMD等公司。

今年三月份上任的陳立武正在推動英特爾進行艱難的重組和改革。在今年7月24日，英特爾曾發出警告，將不再推進在德國和波蘭的項目，並計劃將哥斯達黎加的封裝測試業務整合至越南和馬來西亞規模更大的生產基地中，同時進一步放緩俄亥俄州工廠的建設速度。

陳立武在員工內部信中表示，公司正在實施縮減約15%的員工總數的計劃，年底全球員工總數將降至約75000人。英特爾已在第二季度完成了大部分的人員調整，精簡約50%的管理層。

業內分析認爲，此次軟銀的資金注入“杯水車薪”。當前英特爾在先進製程研發、晶圓廠擴建等領域的資金需求龐大，這筆投資難以從根本上扭轉業務困境。

Gartner的研究副總裁盛陵海對第一財經記者表示，英特爾目前的業務與軟銀現有業務體系關聯度有限，且在晶圓代工業務整體低迷的背景下，其從中獲取直接收益的空間相對狹窄。​

“製造（業務）是虧損的源頭。”盛陵海說。

不過，英特爾與軟銀雙方的資本聯動也存在潛在的業務合作空間。軟銀子公司Arm作爲全球最大的半導體IP提供商，其架構被廣泛應用於移動處理器和物聯網芯片，且正計劃推出自研雲端芯片。業內認爲，雙方合作有利於英特爾吸引更多基於Arm架構的代工訂單，也爲Arm自研芯片提供了潛在的製造渠道。​