軟銀140億“救火” 英特爾迎重振良機？

中經記者 吳清 北京報道

8月19日，英特爾宣佈與日本軟銀集團簽署最終證券購買協議，軟銀擬通過直接認購普通股的形式，以每股23美元的價格，向英特爾投入20億美元（約合人民幣142億元）。受此消息影響，英特爾股價盤後一度上漲超5%。

《中國經營報》記者隨後和英特爾方面確認了相關消息。英特爾方面表示，軟銀的投資是基於英特爾的長期願景，即通過加速佈局支持數字化轉型、雲計算及下一代基礎設施的先進技術，實現人工智能變革。

記者注意到，相比消息發佈前英特爾收盤價23.66美元/股，23美元的認購價格略有折扣，處於合理區間。S&P Global Market Intelligence數據顯示，這筆投資將使軟銀獲得英特爾約2%的股份，成爲英特爾第六大股東。

軟銀20億美元入股英特爾

根據公告，這筆資金將爲英特爾在美國推進製造轉型和人工智能生態建設提供支持。對此，軟銀在聲明中表示，對英特爾的投資建立在其長期願景之上。英特爾CEO陳立武則稱：“我們很高興加深與軟銀的關係，這家公司在許多新興技術和創新領域處於領先地位。”

從發展現狀來看，英特爾正面臨多重經營壓力，這筆資金的到來正逢英特爾調整的關鍵期。根據英特爾2025年第二季度財報，公司實現營收129億美元，同比基本持平，但在重組和減值與一次性成本這些因素影響下淨虧損約29億美元。

作爲傳統半導體巨頭，英特爾在過去多年接連錯失GPU、人工智能等時代浪潮，並在競爭中開始落後於英偉達、AMD等對手。2024年，英特爾淨虧損188億美元，股價重挫60%。

一位接近英特爾的半導體產業人士對記者表示，截至2025年第二季度，英特爾的晶圓代工業務僅獲得約5300萬美元的外部營收，至今還未獲得主要客戶，而這是公司能否穩定擴張的關鍵一步。同時英特爾目前的晶圓代工的先進技術研發、代工廠的擴建和佈局AI領域都需要大量資金。

爲緩解資金壓力，陳立武正着力壓縮英特爾的運營支出，同時持續推進組織精簡，正以“降本+聚焦”的方式爲晶圓代工製造、芯片產品與AI佈局騰挪空間。

今年7月24日，英特爾發佈公告稱，將不再推進其在德國和波蘭的項目，並計劃將哥斯達黎加的封裝測試業務整合至越南和馬來西亞規模更大的生產基地中，同時進一步放緩美國俄亥俄州工廠的建設速度。

同時，陳立武在員工內部信中表示，公司正在實施縮減約15%的員工總數的計劃，今年年底全球員工總數將降至約75000人。而英特爾也在今年第二季度完成了大部分的人員調整，並精簡了約50%的管理層。

能否重振 仍有待市場考驗

如今，英特爾選擇繼續投入晶圓代工業務（IFS），獲取大客戶和長期代工訂單就更關鍵。這關係到能否提高公司產線利用率和毛利率，從而建立可持續的商業路徑，併爲後續14A/18A等節點的研發量產形成正循環。

爲此，業內人士認爲，目前，資本開支、獲取客戶和代工業務的進展，成爲外界觀察英特爾未來走勢的重要指標。不過在競爭激烈的半導體產業，單靠資金投入或成本控制並不足以扭轉不利局面，關鍵還是要快速技術迭代和獲得更多客戶。

軟銀此番入股，還引發了外界對於軟銀旗下Arm與英特爾潛在協同合作的想象空間。目前英特爾正在發力代工業務，希望爲更多芯片客戶提供晶圓製造服務。兩者若能達成合作，Arm的IP生態與英特爾的代工製造可能形成互補。

實際上，此前英特爾與Arm有過合作。2023年，英特爾代工服務事業部和Arm簽署了一項合作協議，該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A製程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。

同時，從軟銀的全球佈局來看，此次巨資入股英特爾也與其美國市場的策略呼應。2024年12月，軟銀宣佈將在未來四年內向美國項目投資1000億美元，投資英特爾正是關鍵一局。“此次，軟銀入股英特爾還盯上了AI芯片，在這方面軟銀佈局已久，英特爾無晶圓廠半導體公司Habana Labs潛力不小，而Arm是全球最大的半導體IP提供商，雙方協同下，或能加速突破AI芯片瓶頸。”上述半導體產業人士表示。

Gartner的研究副總裁盛陵海則認爲，英特爾目前的業務與軟銀現有業務體系關聯度還有限，且在晶圓代工業務整體低迷的背景下，其從中獲取直接收益的空間相對較小。

值得關注的是，據《紐約時報》和彭博社8月18日報道，特朗普政府正考慮收購英特爾公司10%的股份。如果此舉成行，美國政府將成爲英特爾最大股東。不過，這一想法是否在政府內部獲得廣泛支持、具體的持股規模以及政府是否決定推進該計劃仍存疑問，即使獲得支持和談判成功，這筆交易還需要獲得英特爾董事會批准。

業內人士認爲，對英特爾來說，此次軟銀的入股，可謂是“及時雨”，不過英特爾在先進製程研發、晶圓廠擴建等領域的資金需求龐大，20億美元並不算多，能否兌現重振代工製造、發力AI業務的承諾，仍需經受時間和市場的檢驗。

（編輯：張靖超 審覈：李正豪 校對：翟軍）