融到D輪的深圳明星公司，要IPO了

一家融到D輪的深圳明星公司來到港交所門前。

近日，基本半導體申請在港上市。在劍橋博士汪之涵的帶領下，基本半導體成爲中國唯一一家擁有碳化硅芯片設計、晶圓製造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試綜合能力的企業。

獲得力合科創、涌鏵投資、聞泰科技、深投控、屹唐長厚、博世創投、鬆禾資本、中美綠色基金、廣汽資本、粵科金融集團、珠海文化產業投資基金、初芯基金、德載厚資本、國華三新、新高地基金、洪泰基金、中車資本、中山金控、中山火炬開發區科創產業母基金等支持後，基本半導體的估值達到51.6億元。

劍橋博士創業，幹出一家深圳明星公司

在踏上創業之路前，汪之涵是當之無愧的學霸。

17歲的時候，他以廣東省高考物理滿分的成績考入清華大學電機工程系。到了25歲，他已經拿到英國劍橋大學電力電子專業博士學位。

早在清華大學讀書期間，汪之涵便萌生了創業的想法，還參加過挑戰杯創業大賽。到了劍橋大學，他開始實質性地考慮創業的問題，並重點關注深圳關於科技創新的消息。

擔任了一段時間劍橋大學工程系博士後研究員後，掌握功率半導體技術的他最終選擇回國創業。2009年，汪之涵正式創立科技公司“青銅劍”，從深圳留學生創業園的一間空房子起步，開始投身國產芯片事業。

據汪之涵透露，“青銅劍”是清華同劍橋的諧音，他們創業之初的夥伴都是畢業於清華大學和劍橋大學，“青銅劍也是我們國家古代三四千年前的高科技產品，我們這個團隊的志向是想在21世紀打造中國人自有知識產權的高新技術。”

創業之初，他們除了在辦公場地方面得到深圳有關部門的支持，還拿到包括“留學人員來深創業前期費用補貼”30萬元在內的扶持資金。再加上爲國內外企業提供電力電子方面的技術諮詢，這家公司才得以在起步階段實現快速發展。

那個時候，功率半導體器件基本上還是被進口產品壟斷。不過在汪之涵及團隊看來，這也意味着裡面存在很大的機會。潛力巨大的市場前景，也成爲他們在經濟危機爆發期間選擇逆勢創業的原因之一。

沒過幾年，青銅劍便成功研發並量產第一款擁有自主知識產權的大功率IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）驅動芯片，並逐步在光伏發電、智能電網、新能源汽車等領域，用國產芯片部分替代了進口芯片。

意識到碳化硅會取代硅成爲功率半導體的主流材料，於是他們將碳化硅領域作爲重點發力的方向。作爲第三代半導體材料的一種，碳化硅適合製造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

爲了滿足市場對高效能和高性能碳化硅分立器件及功率模塊日益增長的需求，青銅劍與瑞典一家碳化硅公司Ascatron AB於2016年6月聯合成立基本半導體。兩年後，Ascatron AB將全部股份轉讓出去。

在汪之涵的帶領下，基本半導體經過9年發展，最終成長爲中國唯一一家擁有碳化硅芯片設計、晶圓製造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試綜合能力的明星企業。

賣碳化硅功率器件，三年入賬超6億元

通過聚焦碳化硅功率器件，基本半導體擁有碳化硅分立器件、車規級和工業級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動等產品。

按照這家公司的說法，他們提供的解決方案能夠服務於新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中心和軌道交通等衆多行業。

獲得10多家汽車製造商超50款車型的design-in後，基本半導體在2024年底的時候，用於新能源汽車產品的出貨量已經累計超過9萬件。

也正是在這個過程中，他們的收入實現持續增長。翻看招股書，這家公司的收入於2022年達到1.17億元，一年後便增加到2.21億元，在2024年變成近3億元。

弗若斯特沙利文直言，如果按照2024年的收入計算，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七及第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。

不過在研發、銷售等因素影響下，他們目前還處於虧損狀態。在2022年至2024年的報告期，這家公司的淨虧損分別達到約2.42億元、3.42億元和2.37億元。

從2022年開始算起，基本半導體三年累計在研發上投入超過2億元，技術實力得以不斷提升。到了2024年底，他們已擁有163項專利，包括63項發明專利、85項實用新型專利及15項外觀設計專利，並已提交122項專利申請，同時還擁有35項集成電路的版圖設計。

公開資料顯示，近年來全球碳化硅功率器件行業出現顯著增長，市場規模從2020年的45億元增至2024年的227億元，預計到2029年將達到1106億元。

對於基本半導體而言，這是不容錯過的發展機遇。目前，他們運營三個生產基地，晶圓廠位於深圳，封裝產線位於無錫，並計劃在深圳及中山擴大封裝產能。

一路融到D輪，估值51.6億元

成立至今，基本半導體獲得衆多投資者支持。

起步沒多久，擁有清華大學背景的力合科創便成爲他們的天使投資機構。到了2018年3月，深圳市產業園區綜合服務中心也成爲這家公司的股東。

2018年12月，基本半導體完成A輪融資，投資方包括力合科創、涌鏵投資、仁智資本等。次年，力合科創、涌鏵投資、中車時代高新投資等投了他們。

到了2020年，在安芯投資等支持下，這家公司完成A++輪融資。緊接着，他們又完成力合資本、聞泰科技、深投控、民和資本、屹唐長厚、喜車投資、博世創投等投資的B輪融資。

與基本半導體接觸後，鬆禾資本發現他們推動了碳化硅技術加速升級迭代，並率先佈局了新能源汽車產業的應用，於是與力合科創、博世創投、中美綠色基金等一起參與了這家公司的C1輪融資。

從2021年9月開始，基本半導體在一年多的時間裡，共完成5輪C輪系列融資，投資方還包括廣汽資本、招銀國際資本、粵科金融集團、廣東省粵科江門創新創業投資母基金、珠海文化產業投資基金、初芯基金、屹唐長厚、德載厚資本、國華三新、新高地基金、涌鏵投資、洪泰基金等。

當時間來到2024年4月，這家公司獲得中車資本的投資。一年後，基本半導體從中山金控、中山火炬開發區科創產業母基金手中拿到1.5億元。隨着D輪融資落定，他們的估值達到51.6億元。

能拿到中山國資的錢，源於當地希望基本半導體推動火炬高新區集成電路新材料及汽車零部件產業轉型升級。不久前，這家公司成功競得中山火炬高新區一個22畝地塊，標誌着中山首個碳化硅模塊封裝產線建設項目正式落戶當地。按照規劃，這個封裝產線項目建成後年產可達100萬隻碳化硅功率模塊。

這既是當地國資對基本半導體的認可，同時也是衆多城市爭先發展半導體芯片的一縷縮影。畢竟，半導體芯片作爲關係國計民生的關鍵產業，對於提升城市競爭力也具有重要意義。

參考資料：

1.《十年鑄一“青銅劍”——汪之涵》，深圳中學校友總會