聯發科2奈米晶片 9月設計定案

聯發科（2454）執行長蔡力行昨（20）日在臺北國際電腦展（COMPUTEX）主題演講中透露，今年9月將有2奈米制程晶片設計定案，屆時會大量出貨，暗示大家「可能猜得到是什麼產品」。外界推測，應是明年可能推出的旗艦手機晶片天璣9600系列。

聯發科目前包括手機、車用晶片產品線，以及特殊應用IC（ASIC）案件，都有利用3奈米制程打造的產品，包括現有的天璣9400系列旗艦手機晶片，以及智慧座艙旗艦晶片C-X1等。

蔡力行表示，聯發科過去六年不斷提升晶片效能，例如CPU性能提升3.1倍，GPU性能提升7.4倍，NPU更提升達29.1倍，未來持續採用2奈米先進製程，相較3奈米制程，產品效能可望提升15%、功耗降低25%，支持未來從邊緣至雲端各類高效能運算需求。

蔡力行並指出，後續先進製程演進到A16或A14製程時，聯發科也會持續評估導入。聯發科從邊緣到雲端AI運算的四大主軸，在過去這一年都有超乎預期進展。面對接下來的AI浪潮，持續透過四大主軸，與堅強的跨平臺佈局，從手機、Chromebook、智慧物聯網、車用、AI超級電腦，到AI資料中心ASIC方案，加速實現邊緣到雲端的AI創新。

爲因應高速運算對技術日漸複雜的需求，蔡力行說，聯發科會持續投資下一世代技術，在運算與晶片高速互連介面上，持續推動製程升級，SerDes技術也提升至448G。