《半導體》攜手臺積電 聯發科首款2奈米旗艦晶片明年底量產

臺積公司的2奈米制程技術首次採用能夠帶來更優異的效能、功耗與良率的奈米片(Nanosheet)電晶體結構。聯發科技首款採用臺積電全新2奈米制程的晶片預計於2026年年底上市。

臺積公司的強化版2奈米制程技術與現有的N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18%，並能在相同速度下功耗減少約36%。

聯發科技總經理陳冠州表示，此次採用臺積電2奈米制程技術的晶片開發，再次展現我們領先業界，將先進半導體制程技術廣泛應用到多元解決方案的創新能力。我們與臺積公司長期緊密合作，讓聯發科技旗艦產品擁有最高效能與最佳能效，爲全球客戶帶來從邊緣到雲端的卓越解決方案。

臺積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示，臺積公司的2奈米技術標誌着進入奈米片時代的重要一步，展現了我們爲滿足客戶需求所付出的不懈努力，通過持續調整和提升我們的技術，提供高效能的計算能力。我們與聯發科技持續合作，旨在最大化提升性能與能效，覆蓋廣泛的應用領域。