聯電推55奈米 BCD 平臺

晶圓代工廠聯電（2303）搶攻下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用等，昨（22）日宣佈推出全新的55奈米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平臺，實現更高的電源效率與系統整合。聯電強調．此平臺針對電子產品日益複雜的電源管理需求而設計，賦予電源電路設計更高的靈活度與可靠性。

聯電說明，BCD技術能在單一晶片上整合類比、數位與電力元件，廣泛應用於電源管理與混合訊號IC，而全新的55奈米BCD平臺提供多元化電源IC應用的解決方案，以滿足不同應用領域對效能與可靠度的需求。

聯電技術研發副總經理徐世傑指出，55奈米BCD平臺的推出，象徵聯電在BCD技術佈局的重要里程碑，更進一步完善集團的特殊製程產品組合，強化在電源管理市場的競爭優勢。

徐世傑說，雖然55奈米BCD製程在市場上量產多年，但此次推出全新且全面的55奈米BCD解決方案，具備卓越的元件特性，能協助客戶打造創新電源解決方案，應用範圍涵蓋智慧型手機、穿戴式裝置、車用、智慧家庭與智慧工廠等領域。