李孟霞專欄－大盤有基之彈 後市攻高可期

進一步細看美股近期的亮點，在於博通與甲骨文展望指引再度強化AI敘事，博通表示，獲得達100億美元XPU架構的AI訂單，合併積壓訂單超過1,100億美元，多數來自AI與軟體業務，而甲骨文也釋出2026第一季財年未實現合約達4,550億美元，年增359％，反映AI雲服務需求爆炸性成長。

有指標大廠的數據支持，化解市場對於AI展望的疑慮，預計至2026年，全球資料中心的成長將大幅超過長期趨勢，2030年人工智能基礎設施支出則將達到3兆至4兆美元。

臺股創下歷史新高，同樣也是跟隨這波科技領軍的強勢多頭，今年以來加權指數上漲11.04％，大多數指數成長貢獻來自於半導體龍頭與科技股，若進一步細看，受到匯率升值以及關稅干擾抵銷資通訊與半導體強勁的成長，今年企業盈餘預測略有下修，因此此次漲勢多受惠於本益比上升推動。

更重要的是，這波多頭爲有基之彈，根據主計處估計2026年臺灣GDP爲2.81％，專業機構預估，臺股上市企業EPS於2026年增長15.6％，且爲逐季遞增走勢，反映出臺股殷實的基本面，爲估值提升提供支撐。

受惠全球對AI的需求大增，半導體與AI成爲臺灣出口亮點，在AI伺服器與晶片需求強勁帶動下，8月臺灣出口金額達584.9億美元，年增34.1％，創歷年單月新高，其中資通訊與電子零組件出口年增率，分別高達79.9％與34.6％，而積體電路出口年增率亦有37.4％之多，相較之下，傳產貨品如塑橡膠、基本金屬、礦產品則呈現衰退。

若從國家來看，除歐洲之外，8月臺灣對主要國家出口皆呈現年增表現，其中對美出口增幅最大，其次爲東協地區。AI與製造業加大對美投資的帶動，8月對美國出口年增65.2％，創下新高，東協則受惠於供應鏈重組，出口年增率達46.7％；相對地，中國含香港雖然亦有年增15.9％表現，但出口佔比降至25.4％，創下新低。

臺股科技股近期的亮點，在於AI硬體架構再進化，帶動電源管理與散熱需求倍增，新一代GPU包括Blackwell Ultra、Rubin，以及2027年Kyber架構的伺服器機櫃設計，將推動電源解決方案價值顯著成長，凸顯AI運算密度提升對電力供應與管理的高度需求。

根據統計，Rubin Ultra機櫃的電源價值預估將是GB200的10倍以上，每瓦電源價值也將翻倍；另外，Rubin GPU的設計功耗（TDP）將高至2.3KW，遠高於原先預期的約1.8KW與B300的1.4KW，也意味着元件將產生更多的熱量，成爲帶動更高效液冷散熱方案的引擎。

在AI題材持續熱絡之下，臺股後市無須看淡，建議聚焦技術與產品具競爭力之產業與個股，產業選擇可挑選晶圓代工、AI伺服器、IC設計、電子零組件如電源、散熱、CCL/PCB，以及封測介面與設備，非科技股則以特用化學、金融保險等爲主。