輝達GB300量產 Rubin系列暖身

圖爲輝達。圖／美聯社

輝達Vera、Rubin晶片規格

晶片大廠輝達（NVIDIA）28日公佈2026財年第二季財報，執行長黃仁勳表示，Blackwell系列全面展開出貨，GB300已進入全速量產，單季貢獻突破百億美元。供應鏈透露，新世代Vera Rubin系列也已在晶圓代工廠進行暖身，其中，Rubin GPU採用臺積電N3P製程打造，並以CoWoS-L先進封裝整合；Rubin Ultra則規劃導入方形載具，推動供應鏈積極投入CoPoS發展。

黃仁勳強調，AI驅動的新工業革命已全面展開，Blackwell平臺表現亮眼，GB300已進入全速量產階段，而Rubin平臺也依計劃推進。供應鏈指出，Rubin GPU有望提前至第四季量產，最快今年底即可進行封裝。

黃仁勳並證實，Rubin平臺包含6款全新晶片，全部已在臺積電完成流片（Tape-out），並進入晶圓製造。Rubin將成爲輝達第三代NVLink機架式AI超級電腦，預期供應鏈更趨成熟，具備全面規模化能力。

值得注意的是，Rubin GPU爲輝達首款採用Chiplet（小晶片）架構的產品，黃仁勳因此親自來臺盯緊進度。IC設計業者指出，Rubin GPU與I/O Die分別採用臺積電N3P與N5B製程，再搭配8顆12-Hi HBM4，以CoWoS-L封裝。由於其封裝面積達到傳統光罩尺寸的4倍，勢必消耗更多臺積電CoWoS產能。

與Rubin GPU相互搭配的Vera CPU，同樣是輝達首款採用Chiplet架構的Arm-based處理器，將採用N3P與N3B製程，並整合4顆LPDDR記憶體，以CoWoS-L進行封裝。

先進封裝需求持續吃緊，臺廠設備業者今、明兩年訂單滿手。法人點名弘塑、萬潤、均華等廠商將明顯受惠。設備業者透露，未來Rubin Ultra GPU封裝面積更大，將挑戰7.5至8倍光罩尺寸，業界正與大客戶合作開發310×310毫米的方形載具，以提升每片「晶方」的生產效率。

業者進一步指出，SoIC需求持續升溫，近期更呈現加速態勢。隨着HBM堆疊層數持續增加、產品尺寸愈來愈大，長遠可能邁向面板級封裝；不過玻璃基板仍處於研發階段，近期應僅是將晶圓由圓形轉爲方形，材質全面切換至玻璃則尚未成熟。