英偉達GB300下半年上市 這個環節有望成爲GB300全新增量

據媒體報道，隨着英偉達GB200量產進入高峰，下一代AI服務器芯片GB300也即將於2025年下半年上市。廣達電腦資深副總暨雲達總經理楊麒令表示，GB300目前按照計劃進行中，正在測試並與客戶進行驗證，預計9月出貨（作爲全球領先的ODM廠商，廣達負責英偉達AI服務器的系統集成）。

Computex大會上英偉達介紹了英偉達新一代AI計算平臺GraceBlackwell及其升級版GB300。性能上，GB300相較前代HopperH100，推理性能提升1.7倍，配備1.5倍HBM內存與2倍網絡帶寬，單節點可達40petaflops。民生證券認爲，AI服務器功耗提升，傳統鉛蓄電池無法滿足較高的功率密度需求，NVGB300AI服務器有望引入超級電容BBU方案，超級電容將成爲GB300全新增量。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

德福科技自主研發生產的多孔銅箔產品，可作爲固態電池和超級電容器應用的解決方案，終端可應用於對能量密度要求高的無人機、eVTOL等領域。

江海股份鋁電解電容器（MLPC）、超級電容器都適配，完全可以有方案達到GB300性能、功用要求，並正與相關服務器設計生產商交流探討。