輝達GB300 採用三星HBM3E

三星早在一年半前就完成HBM3E研發，但因散熱問題始終未能通過輝達嚴格的品質測試。期間公司多次調整設計仍未合格，最後在今年上半徹底重新設計才克服瓶頸。

韓媒報導，輝達執行長黃仁勳近日致函三星會長李在鎔表達採購意向，並正式覈准三星HBM3E產品，這意味着三星HBM3E晶片，將首次應用於輝達最先進的AI伺服器。

三星此前已獲超微認證並出貨，但輝達的批准更具意義。目前三星成爲繼SK海力士與美光之後，第三家獲准供應輝達HBM3E的廠商。由於產業即將過渡至下一代HBM4，三星短期內能提供的數量有限，但意義仍不容小覷。

雙方目前正就出貨量、定價與時程進行最後磋商。雖然短期出貨不多，業界認爲此次認證將爲三星爭取HBM4訂單鋪路。摩根大通分析指出，三星具備尚未利用的無塵室空間，可快速安裝新設備並擴大產能，讓三星有望在明年成爲艾司摩爾極紫外光設備的重要客戶，需求甚至可延續至後年。

業界消息透露，李在鎔在此次突破中扮演關鍵角色。今年初他向記憶體部門下達明確指令，要求全力爭取輝達認證，隨後又在8月親赴美國與黃仁勳及多名重量級合作伙伴會面，終於如願讓三星取得資格。

此次批准距三星完成HBM3E研發已約18個月，對三星而言是遲來卻極爲關鍵的勝利。雖然短期內三星難以藉HBM3E大幅增加營收，但在輝達供應鏈中站穩腳步，將爲未來HBM4世代奠定基礎。

對輝達而言，多了三星供應HBM3E有助拓展記憶體供應來源，應付AI伺服器需求的爆炸性成長。業界普遍認爲，隨着輝達AI晶片需求持續飆升，三星能否把握此次合作契機，將是其未來數年在記憶體產業能否逆轉局勢、重新領跑的關鍵。