三星HBM3E產品 拚切入輝達供應鏈

知情人士透露，三星已調整了產品策略，放棄原計劃搭載於H20 GPU的HBM3E 8層版本，將研發與產能資源集中在高獲利的12層產品，藉此加速切入輝達供應鏈。

市場分析師指出，HBM3E 12層在頻寬、容量與效能方面均優於8層版本，且具備更佳的單位獲利率。

隨着AI與高效能運算（HPC）需求持續攀升，業界正出現由中階規格，向高階規格快速轉移的趨勢，三星的HBM技術提升，預料將對目前在HBM市場領先的SK海力士帶來壓力。

此外，三星也在加速下一代HBM4的開發，採用先進的1c（10奈米級第6代）DRAM製程。內部試產（PRA）良率最高已達60％，惟良率仍存在波動，如何確保穩定量產，是下一階段的重要課題。業界人士也認爲，若三星順利通過NVIDIA的認證並確保量產穩定性，將有望在高階AI記憶體市場，與SK海力士、美光形成三強鼎立的競爭格局。