輝達Rubin 本月試產

輝達新一代AI晶片開發再傳捷報！供應鏈透露，Rubin GPU及Vera CPU於6月完成設計定案（Tape-out）、最快9月提供客戶樣品。圖／美聯社

輝達GPU架構及製程節點比較

輝達新一代AI晶片開發再傳捷報！供應鏈透露，Rubin GPU及Vera CPU於6月完成設計定案（Tape-out）、最快9月提供客戶樣品。

Rubin GPU採臺積電第三代三奈米（N3P）製程、並以封裝面積達4倍光罩尺寸（Reticle size）之CoWoS-L打造，預定2026年初量產，將爲臺積電先進製程及先進封裝再添動能。

臺積電上週股價以995元作收，本週有望再戰千元關卡。業者指出，臺積電2024年貢獻臺灣GDP超過7％，預期N3P將續扮AI經濟火車頭，展現臺積電的重要性。

供應鏈指出，輝達新晶片開發期程較原先順利，最快2026年初量產，將採Chiplet（小晶片）設計，不僅N3P受惠、I／O Die也以N5B進行；相較Blackwell 3.3倍光罩尺寸，Rubin GPU尺寸再提升，消耗更多先進封裝產能，相關設備供應鏈如弘塑、萬潤、均華等雨露均沾。

從新竹科學園區起始，臺積電持續壯大帶起20多個科學園區，容納1,100家企業、僱用32.8萬名相關從業人員，估去年總收入上看1,480億美元，佔臺灣GDP約18.6％。

據統計，2024年臺灣名目GDP約7,955.7億美元，臺積電去年創造562.7億美元毛利，且佔臺灣出口比重約13.4％。另據臺積電2024年個體現金流量表所示，支付約1,813億元所得稅，可望蟬聯臺灣企業繳稅冠軍。

半導體業界樂看人工智慧AI帶起投資臺灣熱潮，繼輝達臺灣建立總部、啓動AI數據中心計劃後，亞馬遜AWS也計劃投入逾50億美元。IC設計業者表示，晶片設計越發複雜，設計製造技術協同優化（DTCO）不可或缺，要與臺積電最快速的連結方式，就是在臺灣建立團隊、在地快速上線生產。

搭配臺灣成熟的ICT供應鏈，及半導體生態系支援，方能在AI競爭環境中勝出。相關供應商透露，在輝達、臺積電緊密合作、快速迭代示範下，臺灣有望迎來更多國際大廠插旗。