《科技》輝達GB300設計規格提升 估Q3後整櫃系統出貨逐步擴大

分析NVIDIA今年出貨情況，HOPPER平臺目前仍是出貨大宗，新平臺Blackwell則於第一季起逐步擴大放量，預計至第三季整櫃系統出貨量將以GB200爲主。此外，得益於DeepSeek效應，近期中國市場對於特規版產品H20需求明顯提升。

接續的GB300有多項規格更新，其中，爲搭配機櫃系統，GB300 NVL72的網通設計規格升級，以滿足更高頻寬需求，提升整體運算效能。而BBU(battery backup unit)雖然並非爲GB300的標配，但隨着server機櫃功耗持續增加，預期客戶將擴大采用BBU配置。

在TDP(熱設計功耗)部分，2024年NVIDIA主流機種爲HGX AI server，TDP落在60KW與80KW間，目前主推的GB200 NVL72機櫃因運算密度大幅提升，每櫃TDP達125KW至130KW。TrendForce預估，GB300機櫃系統功耗將再提升至135KW與140KW間，多數業者將持續採用Liquid-to-Air的散熱方式，確保散熱效果。

至於散熱零組件設計，目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模組型態，到GB300將由整合模組改爲各晶片獨立搭載Cold Plate，將提高Cold Plate在Compute Tray的價值。而QD(水冷快接頭)部分，由於Cold Plate模組改爲各自獨立，將大量增加QD用量。而GB200的QD供應商以歐美業者爲主，預期至GB300後將有更多臺廠加入供應行列。

TrendForce指出，預期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形將受幾項因素影響；首先，DeepSeek效應餘波盪漾，AI server主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益，可能轉向自研ASIC或設計相對簡易、成本較低的AI server方案。此外，GB200和GB300 Rack供應鏈能否如期完成整備也存在變數，後續實際供應進度和客戶需求變化仍待觀察。