國科會啟動矽光子 CPO 生態鏈 佈局下一代 AI 運算架構

行政院以「AI新十大建設」作爲國家級重要工程，全面佈局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，國科會今（19）日在新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，產官學研齊聚，聚焦如何以矽光子與共封裝光學（CPO）技術，建構高效、低耗能的AI運算架構。

今日現場參展廠商包含日月光半導體、鴻海科技集團、上詮光纖通信、思衛科技、旺矽科技、宜特科技，以及工研院、國研院臺灣半導體研究中心等。

國研院臺灣半導體研究中心現場展示200Gbps PAM4矽光子高速收發晶片，可將超高速電訊號轉換爲AI所需的光訊號。半導體研究中心副研究員林銘偉表示，該晶片在現場高干擾環境下仍能穩定運作，顯示臺灣矽光子技術已具相當成熟度。

思衛科技副總經理黃鬱翔指出，公司將AI導入矽光子晶圓量測流程，透過大數據分析，可縮短約30%量測時間、提升整體效率；工研院則展示高精度對位平臺，盼將關鍵設備技術留在國內，強化產業自主性。

國科會表示，在資料中心、超級電腦與AI加速器快速部署下，傳統銅線連接已難以支撐高速資料傳輸需求，全球科技大廠紛紛投入矽光子與CPO發展，透過「光傳輸、電運算」架構，提升頻寬並降低能耗，支撐大型AI模型持續擴張。

不過，矽光子與先進半導體技術快速發展，也加劇人才培育壓力。清華大學半導體研究學院院長林本堅指出，若各國皆朝向半導體供應鏈「一條龍」自主研發，整體人才需求恐放大至原本的15倍。他認爲，教研人員薪資水準至少須提升一倍，否則難以與鄰近地區如香港競爭，長期恐影響高階人才留任與培育。

國科會表示，因應技術演進，國科會將同步推動人才佈局，透過跨校合作、法人研訓平臺及深化國際合作，培育具跨域整合能力的新型工程人才，強化臺灣長期創新動能。