CSP自研晶片 智原、巨有搶商機

雲端服務供應商CSP業者打造自研晶片，外界看好明年大廠晶片轉由臺灣ASIC設計機會增加。圖／美聯社

CSP自研晶片盤點

雲端服務供應商CSP業者打造自研晶片，外界看好明年大廠晶片轉由臺灣ASIC設計機會增加，由指標業者世芯-KY（3661）、創意（3443）領頭，臺廠能見度提高，有利帶動智原（3035）、巨有（8227）搶食相關商機。智原陸續推出10G SerDes、SoC開發平臺，瞄準工業自動化、AIoT市場；巨有則填補6奈米市場，以臺積電先進製程爲後盾，全年有望手握上百專案，營運挑戰高峰。

打破國際大廠博通、Marvell領導地位，臺廠ASIC嶄露頭角。從亞馬遜AWS開始、Meta、谷歌陸續有臺灣廠商開始提供自研晶片設計服務、明年將陸續上線，其中包括世芯、創意、聯發科等業者，皆搶進3、5奈米專案，甚至2奈米也多有着墨。

除最先進AI晶片之外，AIoT也是新藍海，相關業者分析，工廠自動化全面導入AI，工業控制應用也將導入ASIC，未來將會是臺廠機會。智原積極搶進，近期推出專爲高效能物聯網與微控制器（MCU）應用所設計的FlashKit開發平臺，能大幅降低額外光罩需求，特別適合用於 AIoT、智能家庭等應用。

另外，智原10G SerDes矽智財（IP）已導入聯電22奈米制程，滿足高速傳輸需求，支援多種主流協定，針對工業自動化、AIoT等應用進行最佳化；智原營運長林世欽表示，智原的IP管理系統涵蓋從電路開發驗證、資料庫打包、發佈、版本控管到品質監控等完整流程，並提供早期風險警示機制，確保矽智財品質與穩定性。

巨有6奈米專案已於首季Tape-out（設計定案），瞄準邊緣AI應用；今年NRE（委託設計）案件大爆發，上半年累計案件數已接近去年全年，在28奈米以下之需求也有明顯成長，主要終端應用於工控領域，未來在HPC和edge AI比重會逐步提升。

擷發科也提供ASIC設計服務，在28／40奈米成熟製程領域擁有深厚之技術積累；靈活的投片策略，能協助企業降低成本並加速產品上市時程；同時提供跨平臺AI軟體服務，從AIoT物聯網設備到FPGA DPU，展現AI跨平臺運行的效能優勢。