乘虛而入？傳華為計劃將旗下最先進 AI 晶片產量提高一倍

華爲據悉正準備明年大幅提高其最先進人工智慧（AI）晶片的產量，在。路透

華爲正準備明年大幅提高其最先進人工智慧（AI）晶片的產量，在輝達應對地緣政治不利因素之際，努力贏得全球最大半導體市場的客戶。

彭博引述知情人士報導，總部位於深圳的華爲，計劃明年生產約60萬顆910C升騰晶片，大約是今年的兩倍。總體而言，華爲將在2026年將其升騰產線的裸晶（die）產量最多提高至160萬顆。

若華爲可能達成這些目標，將是一大技術突破，外界普遍認爲，華爲是中國最有希望擺脫對外國晶片依賴的公司。這也意味着，華爲和其主要合作伙伴中芯國際已找到某種方式，能夠緩解過去阻礙其AI業務以及北京自給自足目標的一些瓶頸。

知情人士指出，對2025年與2026年的產量預測，包括華爲庫存中已有的裸晶，以及內部對良率的估算。

從阿里巴巴到DeepSeek等中國大陸企業，都需要數百萬顆AI晶片來開發與營運AI服務。光是輝達一家公司，估計在2024年就已賣出100萬顆H20晶片。

雖然有報導稱，中國企業計劃在明年將整體半導體產量提高至原有三倍，但知情人士透露，此一目標不切實際。一個問題在於良率仍不理想。

不過，知情人士也說，華爲在今夏已顯著改善產量。過去一年來已有跡象顯示，上海微電子設備集團等中國企業，在設備技術上取得一大進展。

據悉，華爲計劃在2026年底推出910C之後的晶片，業界原本稱之爲910D。該公司目標是生產10萬個新晶片組，其設計比現在的兩顆裸晶併入一個晶片組更爲激進，是把四顆裸晶整合到一個晶片組。

整體而言，華爲明年將分配約160萬顆裸晶在兩類晶片上；相較之下，2025年最多隻有100萬顆裸晶。知情人士還表示，華爲今年稍早已告訴客戶，公司準備在今年底前出售20萬顆Ascend 910C，另外約10萬顆則保留給自家雲端運算業務，以及潛在的部分國家級計劃。