華爲 拚明年高階AI晶片產量倍增

華爲預計大幅提高明年高階AI晶片的產量，從今年的約30萬顆提高到約60萬顆。圖／美聯社

美國AI晶片龍頭輝達在大陸市場受阻之際，大陸資通訊設備大廠華爲決定趁機卡位，搶奪市佔率。外媒引述消息人士透露，華爲預計大幅提高明年高階AI晶片的產量，從今年的約30萬顆提高到約60萬顆。

外媒引述知情人士透露，華爲擬將明年生產的910C升騰晶片產量提高到約60萬顆。此外，2026年其升騰產線、未經過封裝處理的小型半導體「裸晶（Die）」產量最多提高至160萬顆。產量預測包含目前華爲庫存中的裸晶，以及內部對良率的估算。

外媒分析，若華爲達成上述目標，將是大陸自主技術的一大突破。這也代表，華爲和其主要合作伙伴中芯國際已找到美國高科技封鎖的突圍方向，中美科技戰或將發展出另種局面。

從阿里巴巴、騰訊、百度到DeepSeek等大陸科技公司，要開發和營運AI服務至少需要數百萬顆AI晶片。以輝達來說，其在2024年就向大陸市場賣出約100萬顆H20晶片，創造百億美元收入。

但仍有專家並不看好華爲，認爲大陸自主研發生產的晶片良率依舊不理想。不過知情人士也坦言，過去一年來，隨着上海微電子設備集團等企業的設備技術取得突破，華爲的晶片產量確實有所改善。

知情人士還表示，華爲今年稍早已告訴客戶，擬在今年底前出售20萬顆升騰910C，另有約10萬顆將保留給自家雲端計算業務，以及部分國家級計劃所需。

華爲輪值董事長徐直軍9月中旬在華爲全聯接大會上，已公佈未來三年華爲AI晶片「升騰」系列的時間表，包括950PR、950DT，以及升騰960和970。其中950PR將於2026年第一季推出。2026年第四季推出升騰950DT、2027年第四季是升騰960、2028年第四季爲升騰970。

徐直軍還說，華爲已具備自研高頻寬記憶體（HBM）技術，並稱「我們將採取一年一更新的節奏，每次發表都要把算力提升一倍」。