非AI晶片需求低迷 日新建晶圓廠 逾50％未進入量產

圖／美聯社

中美科技戰持續延燒，加上地緣政治風險升高，日本等其他國家紛紛強化半導體自主，但由於非AI晶片需求陷入低迷，據統計，截至4月，日本新建晶圓廠尚有超過50％還未進入量產。

芯智訊報導，日本半導體產業預計於2022年至2029年獲得約9兆日元的投資，且日本政府計劃於2030年以前斥資10兆日圓，投入半導體與AI領域扶持。

對比2023至2024年期間，日本新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啓動量產。目前市場實際投資進展有限，顯示AI以外應用的晶片需求復甦緩慢。

報導指出，日本半導體廠瑞薩電子（Renesas）於2024年4月重新啓用停工9年的山梨甲府工廠，原訂2025年初啓動量產，但由於電動車等用途的功率半導體需求低迷，公司決定調整原定計劃。該公司社長柴田英利表示，目前市場狀況仍極度不明朗，將盡可能保持審慎立場，但未透露新時程表。

晶片製造商對於擴產計劃亦轉趨觀望態度，尋求降低新廠帶來的財務壓力。其中，索尼（SONY）在長崎諫早製造基地新建的晶圓廠，原是爲擴大智慧手機圖像感測器的產能，但因去年蘋果iPhone銷售下滑，再加上中國手機品牌逐漸轉向本土供應商，目前公司正在評估是否增添更多生產設備。

由於美國總統川普對於研議中的晶片關稅政策尚不明朗，且考慮對晶片加徵關稅。對日本來說，半導體雖然僅有3％出口美國，但若最終產品價格上升，需求恐進一步下滑。

從已經啓動量產的公司來看，臺積電日本子公司JASM第一座工廠於2024年12月投產，但部分觀察人士認爲，該廠產能尚未充分運用。原預定2024財年動工的二廠也延至今年度，臺積電則強調，會依照計劃於2027財政年度啓動量產。