CCL三雄高階材料競逐戰開打

去年以來AI強勁需求讓前三大廠CCL廠營運持續加溫，其中臺燿及聯茂前三季營收分別較去年同期成長逾1成及2成。圖／本報資料照片

CCL三雄高頻高速材料技術比較

人工智慧（AI）應用推升高能效與高速傳輸需求持續升溫，銅箔基板（CCL）三大廠臺光電（2383）、臺燿（6274）與聯茂（6213）將齊聚TPCA Show 2025，展示最新高頻高速材料技術，高階材料競逐戰成市場焦點。在AI強勁需求推升下，今年前三季營收三大廠均繳出年成長雙位數表現，其中臺光電前三季營收年增更超過5成。

去年以來AI強勁需求讓前三大廠CCL廠營運持續加溫，其中臺燿及聯茂前三季營收分別較去年同期成長逾1成及2成，而產業龍頭臺光電前三季營收達到693.33億元，年成長達51.33％。市場看好，隨着高階材料出貨比重提升，將有利三大廠未來營運表現。

法人分析，臺光電、臺燿與聯茂在研發能量、製程整合與國際客戶基礎方面具備優勢，成爲AI時代PCB產業規格升級趨勢下的受惠者。

臺光電長期投入無鹵素環保與高頻高速基板開發，是全球主要綠色CCL供應商之一。其產品涵蓋Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不同等級材料，廣泛應用於AI伺服器、雲端資料中心、5G網路及車用電子領域。

臺光電擁有超過250項專利，具備完整的研發與製程整合能力，並開發符合高精密先進PCB技術的材料，支援Anylayer、mSAP、IC載板、超高層板及高速傳輸等應用，取得技術領先地位。

臺燿近年專注於AI伺服器、交換機及高速通訊應用，積極開發Very Low Loss與Extreme Low Loss等級材料，已取得具體成果。

其產品兼具低耗散因子與高耐熱性能，可支援224G高速訊號傳輸與高層板結構設計，滿足AI與5G基礎設施長時間穩定運作的需求。

法人觀察，臺燿持續透過產品升級與客戶滲透率提升，穩步強化在高速通訊與伺服器市場的競爭力。

聯茂主要產品含銅箔基板、膠片、多層壓合基板代工與散熱材料，於臺灣、中國大陸及泰國設有生產據點。