金居搶CCL材料升級商機

AI用板需求帶動銅箔基板（CCL）材料升級，銅箔扮演關鍵，業界看好HVLP4商機大，惟競爭者衆多。

法人分析，HVLP4主要供應商包括日本三井金屬、盧森堡、福田、古河等外商，臺廠代表爲金居（8358），後續勝出關鍵在於個別廠商交期管理、產品穩定情況，以與高階產能轉換速度等三大考驗。

金居先前指出，目前HVLP3材料應用於AI伺服器，隨終端客戶新伺服器平臺推出與產品更新轉換，預估HVLP4將成爲明年主流規格，也將是該公司成長動能，並已開始研發下世代HVLP5產品，目標明年下半年推出。