升級助攻 PCB雙雄搶攻ASIC商機

伺服器市場從通用GPU平臺邁向高效能、客製化的晶片主導時代，PCB產業也迎來新一輪高階製程競賽。圖／freepik

AI雲端運算浪潮持續向ASIC架構推進，伺服器市場正從通用GPU平臺邁向高效能、客製化的晶片主導時代，PCB產業也迎來新一輪高階製程競賽，對高層數、高密度與高可靠性的多層板提出新門檻，臺廠金像電（2368）、高技（5439）搶進美系CSP大廠領導平臺供應席次，成爲此波ASIC伺服器板市場成長的受惠者。

在各大雲端業者自研晶片趨勢下，ASIC平臺不僅能提供更高運算效率，更有助降低功耗與整體成本。以AWS爲例，Trn2、Trn2.5與Trn3等新世代ASIC平臺將集中在2025～2026年間導入，市場預估將帶動AI伺服器用PCB板年需求量突破280萬套；此外，隨其他雲端業者如Meta相繼導入，整體ASIC伺服器板市場正朝新臺幣千億元規模邁進。

ASIC伺服器主板多采UBB（通用基板）設計，結構層數高於傳統平臺，對技術能力與量產穩定性要求提升。金像電憑藉製程成熟度，爲目前全球少數已具備量產ASIC伺服器主版能力的供應商，預估在美系主流平臺市佔率高達40％～45％，隨着AI伺服器PCB出貨佔比持續拉高，帶動毛利結構明顯優化，今年整體毛利率可望達31.5％以上。

金像電同時積極佈局另一家美系社羣雲端ASIC平臺架構，由於技術面已具備高層數MLB設計能力與ASIC主板驗證，市場看好其在良率與系統整合能力上已建立業界高門檻，成爲雲端業者優先擴產合作對象，在ASIC趨勢加速滲透下，可望進一步擴大市佔，未來三年營運動能將明確轉強。

相較之下，高技則與特定美系CSP的緊密合作，自2025年起大舉切入ASIC伺服器UBB主板供應鏈，營收與獲利呈倍數跳升。隨着AI平臺放量推升稼動率，法人預期高技第三季營收將再刷新高點，帶動下半年營運續強，而且PCB出貨片數季增約25％，高階UBB主板出貨穩定。

展望後市，高技預估將在原基礎上再擴產2～3成，搶攻平臺業者220萬套投片需求。法人指出，儘管目前市佔率低於金像電，但其高階產品出貨比例已快速上升，毛利率結構續佳，今年營收有望倍數成長至80億元並寫新高紀錄。