AI基建推升 CCL三雄吃補

雲端巨頭持續加碼AI基礎建設，推升CCL產業，將有望進入新一輪成長循環。圖／本報資料照片

雲端服務供應商巨頭持續加碼AI基礎建設，推升銅箔基板（CCL）需求，包括輝達（NVIDIA）、Google、AWS、Meta及Open AI，均積極驗證新一代基板材料，臺灣CCL產業將有望進入新一輪成長循環。

法人指出，AI伺服器平臺不斷升級，晶片數量與設計複雜度同步增加，不僅帶動GPU需求，也推升了多款ASIC專案出貨，使CCL用量顯著成長。CCL三雄臺光電（2383）、臺燿（6274）及聯茂（6213），皆有望成AI規格升級受惠焦點。

過去這三家銅箔基板公司的本益比，普遍落在10～15倍，如今在AI熱潮驅動下，法人認爲，有機會提升至12～25倍。

法人觀察雲端大廠專案進度及材料，輝達Blackwell世代CCL，已升級至M8，Rubin世代有望導入M9，主要供應商爲臺光電、韓廠斗山、陸廠生益科技。

Google的TPU V7，預計於2026年導入M8，板層數提升至36～44層，臺光電與松下爲主要供應商。

AWS訓練晶片Trn 2的設計，也推升主板需求倍增，目前由臺光電獨供，臺燿則預期切入，市佔目標20～30％。

Meta自研的AI加速晶片MTIA 3，預計2026年量產，將採38～40層設計，大幅增加CCL用量，供應商包括臺光電、臺燿與聯茂。

OpenAI的Titan專案，將使用M8，並搭配低介電玻纖布（Low Dk2）與第四代超低輪廓銅箔（HVLP4），目前仍處於供應商認證階段。目前正評估多數最高階的CCL供應商，包含臺光電、松下、斗山及臺燿。CCL規格快速由M6跨至M8、M9，應用範圍涵蓋次世代GPU、ASIC與高速交換器。

業界人士強調，「得材料者得天下」。未來兩年，高階HVLP銅箔與低介電玻纖布（Low Dk2、石英布Q-glass），將是供應鏈的關鍵瓶頸，能否確保上游材料供應，將直接影響廠商市佔率。

法人指出，臺光電受惠AI ASIC專案（AWS、Meta、OpenAI、Google、Microsoft），可望維持高市佔；臺燿憑藉技術突破，估值有望重新評價；聯茂雖在高階產品屬於後進，但隨伺服器規格提升，長期成長潛力仍備受期待。