《電零組》聯茂泰國廠30萬張產能到位 AI熱潮推升CCL需求

受惠於AI伺服器高階銅箔基板供不應求，外溢效應擴散到中低階產品也喊漲，讓聯茂近期股價連番飆漲，應主管機關要求公告獲利自結數。

聯茂自結7月合併營收爲24.12億元，年減11.52%，稅前盈餘爲1.83億元，年增42.8%，稅後盈餘爲1.18億元，年增56%，單月每股盈餘爲0.32元；累計前7月合併營收爲188.69億元，年增14.52%，稅後盈餘爲8.75億元，每股盈餘爲2.41元。

展望未來，聯茂表示，因應全球AI熱潮，各大CSP業者持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板(CCL)之需求也不斷快速提升；公司M6、M7、M8等級之相關Low Dk(低介電質)高頻高速低耗損材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，營運成長可期。