《電零組》瀚宇博：AI需求+Windows換機潮 下半年看正面發展

瀚宇博與精成科今天舉行聯合法說會，精成科於今年4月8日完成Lincstech併購案，爲公司搶攻AI伺服器、IC Probe card、交換機等高階產品增添助力，合併效益成爲今天法說會法人關注焦點。

陶正國表示，相較國內AI伺服器PCB廠，Lincstech新加坡工廠技術能力位於Tier 1，在全球排在前幾名，Probe card技術亦屬於前面，雖然第一個客戶佔相關產品3成到4成營收，但不只一個客戶，有多個客戶，過去Lincstech主要是受到產能限制，目前訂單需求很強勁，如果產能往上升會更好，我們會協助公司產能擴充及去瓶頸，並讓他們快速降低成本，雖然五個工廠產品別不同，毛利率跟產品比重高低有關，但隨着整合愈來愈完整，擴產後高階產品增產後，可以呈現比較正面的成果，合併後的毛利率也不會比現在差。

展望下半年，陶正國表示，PCB有一部分消費性產品因爲貿易戰及關稅戰提前到第1季及第2季拉貨，下半年旺季能否像往年，現在不敢講，但有利的是AI需求陸續增加，且Windows換機潮可望帶動換機需求，期待有正面發展，在EMS部分，關稅對大陸區影響不大，馬來西亞持續擴產，客戶訂單沒有下修，下半年保持樂觀態度。

瀚宇博除因應地緣政治風險分散生產需求，滿足客戶對製造地多樣化需求，亦將活化廠區、多元產品應用，加入IC Probe cards、鋁基板、高階伺服器、交換機外，大陸廠區也將加入新產品線 HDI、VGA ，活化既有廠區，增加未來成長新動力。

在馬來西亞厂部分，精成科表示，2025年馬來西亞廠將持續擴展，SMT線體數將增加至12條，目前新產能約30萬呎，未來將朝100萬呎前進，預期後續毛利及獲利會陸續出來。