《電零組》聯茂M9材料獲認證 泰國廠量產供客戶

因應全球AI熱潮，各大CSP業者持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板(CCL)之需求也不斷快速提升，聯茂開發的超低電性耗損等產品獲採用於超大規模資料中心與其他品牌網通設備商；聯茂M6、M7、M8等級之相關Low Dk(低介電質)高頻高速低耗損材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶；2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。

AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂現已和主要美系AI大廠測試認證中；未來待CoWoP整體相關供應鏈技術成熟後，公司有望受惠於此先進IC封裝技術帶來之商機。

在高階non-AI伺服器CPU主板上，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平臺之M7無滷超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證；在交換器設計陸續自800G升規至1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證，未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂可望持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

在車用電子部分，隨着汽車朝向電動化及智能化發展，車用PCB技術及規格亦有所提升，在新能源車市崛起擴大車用電子對高速高頻材料需求下，平均而言，電動車PCB使用量爲傳統燃油車的四倍以上，目前聯茂在EV、無滷和高速車用電子市場的佈局居於領先，高信賴性、Hi-tg無滷、耐高電壓CAF材料等BMS相關產品應用於PHEV、MHEV、BEV持續放量於歐美一線客戶；應用於車聯網和ADAS & AD Domain之高速材料持續加速放量於各大歐美客戶。

聯茂表示，未來在5G/6G網路以及AI邊緣運算應用快速布建下，車用電子對於高速高頻材料的需求持續擴大，聯茂應用於elematics和ADAS & AD Domain之HDI無滷高速材料也將於2026年加速放量至歐系大廠；針對HPC與全自動駕駛Autopilot應用之HDI無滷/超低耗損高速材料目前已進入認證導入階段於各tier 1歐美車用大廠。

在擴產進度方面，聯茂東南亞產能佈局(泰國廠第一期)已於2025年第3季完成30萬張月產能，未來亦將視總體經濟/地緣政治和電子業市場需求做彈性的產能調配和繼續擴產，爲公司長期成長步調奠定基礎。