操盤心法－經濟展望佳、產業前景亮 個股偏多操作

加權指數1141003(日線圖)

經濟數據分析：國發會公佈8月景氣對策信號綜合判斷分數爲30分，較上月增加1分，續亮綠燈，其中受惠臺股價量回升，股價指數轉呈綠燈、貨幣總計數M1B轉

呈黃藍燈，各增加1分；不過製造業銷售量指數受美國關稅與國際產能競爭影響，轉呈黃紅燈，減少1分；領先指標續下滑，同時指標維持上升，顯示國內景氣穩定成長，但仍須關注後續變化。

展望未來，AI等新興科技應用持續推展，帶動科技新品備貨與資料中心投資，可望支撐出口動能。投資面，AI需求驅動供應鏈擴廠，國際大廠陸續來臺設研發中心，加上政府擴編公共建設與科技發展預算，將維繫投資動能。消費面，臺股創高挹注財富效果，普發現金、汽機車貨物稅減徵、所得稅優化及內需擴張措施，皆有助激勵消費，當前的經濟正穩定成長。

盤勢分析：第三季的受到全球資金行情帶動，臺股出現亮麗表現，月線連續五個月上揚，第三季指數大漲3,500點以上，臺股也再度改寫歷史新高，量能也明顯回溫，觀察目前中長線的技術指標，包括KD、RSI等指標，整體均偏向正向，預期本季臺股中長多的格局仍可以期待，建議逢低仍可偏多操作。

選股方向：全球第三大儲存型快閃記憶體供應商日商鎧俠看好AI帶來龐大運算需求，預期未來數年，NAND晶片市場將迎來強勁成長，全球超大規模資料中心急需大量高效能儲存解決方案，資料中心業者需要更多NAND晶片，使得NAND晶片需求非常強。伴隨業界陸續開始汰換五到六年前安裝的伺服器，同步催動存儲裝置需求向上，伺服器帶動的DRAM價格上行週期也將延續到2026年上半年，近期市場資金轉往次族羣，短多行情可以期待。

全球指標性電路板產業盛會「TPCA Show 2025」，將於10月22日至24日在臺北登場，今年展覽以「Energy Efficient AI: From Cloud to the Edge」爲核心，聚焦兩大趨勢主題展區：「AI與智能製造應用區」、「先進製程與高階封裝區」，全方位展示關鍵技術與解決方案。「AI與智能製造應用區」涵蓋AI封裝與檢測、AI軟體開發、智能製造、Edge AI及機器人應用等主題內容，同步呼應AI驅動下的節能製造趨勢，展現未來產業升級亮點。

另外，「先進製程與高階封裝區」將匯聚CoWoS、FOPLP、TGV等先進製程與高階封裝技術，完整串聯電子產業上下游供應鏈，因應高密度封裝與高速運算產業需求，由於近期相關大廠紛紛釋出擴廠或漲價訊息，預期相關公司後續成長動能強。