AI雲端投資加碼 PCB超補

美科技四巨頭資本支出續增,帶動臺系PCB供應鏈商機爆發。圖/本報資料照片

AI伺服器平臺升級 PCB與CCL供應鏈成長概況

AI訓練晶片需求持續高漲,四大雲端巨頭Amazon、微軟、Google、Meta持續加碼資本支出,推動AI伺服器平臺升級與高速網路換代,帶動PCB與CCL產業進入長線成長期,臺系PCB供應鏈商機爆發。

法人指出,具備高階製程能力、已導入AI伺服器供應鏈的廠商,最具成長潛力。可關注CCL廠包括臺光電、聯茂、臺燿;玻纖布廠富喬;銅箔廠金居。

PCB廠方面,金像電、欣興、定穎、高技、精成科表現備受看好,PCB設備供應商尖點亦具成長動能。儘管美中貿易摩擦升溫,但AI相關資本支出尚未受到明顯干擾。法人分析,2025年雲端服務供應商整體資本支出預期將持續上修。

Amazon預估,2025年資本支出將達1,050億美元,年增27%,大幅投入AI與資料中心建設。微軟則積極擴展Azure雲平臺,並加速Copilot功能於M365及開發工具中的導入。

Google聚焦強化Gemini多模態AI助理與TPU平臺應用,推進AI搜尋體驗革新。Meta則積極推進Llama 4模型與AI助理應用,並整合影音生成與社交平臺功能。

第二梯隊雲端服務業者,如Oracle、CoreWeave、Nebius,也陸續擴大布局。CoreWeave已攜手OpenAI與IBM合作,加快NVIDIA GB200平臺落地;Nebius則與輝達共推DGX Cloud服務。

新一代AI伺服器對PCB與CCL技術規格要求更高,包含22層以上HDI板設計,CCL則需達M8~M9等級。雖PCB佔比不高,但因層數升級與規格提升,單櫃對PCB產值貢獻可望翻倍成長。