AI 需求驅動高階 PCB 成長 臻鼎、精成科、富喬多點開花

PCB族羣逆勢點火，成爲資金焦點。（本報系資料庫）

美國對等關稅緩徵期限將於7月9日到期，政策變數壓抑市場氣氛，臺股7日早盤一度大跌逾250點、回測月線。不過，盤中跌幅收斂至約150點，在盤面震盪中，PCB族羣逆勢點火，成爲資金焦點，尤其臻鼎-KY（4958）、精成科（6191）、富喬（1815）表現最爲亮眼。

臻鼎-KY受惠IC載板需求強勁、AI高階產品訂單增溫，7日股價大漲逾4%，扮演PCB族羣多頭前鋒。法人指出，臻鼎今年IC載板仍是營運成長最快速的動能來源，公司持續擴充高階ABF載板產能，未來隨新產能開出，有望推升營運再攀高峰。此外，臻鼎積極搶攻邊緣AI、AI伺服器及光通訊等高階應用市場，產品組合持續優化。

精成科同步吸引買盤，7日股價漲逾3%，成交量日增逾2倍、達4萬張以上。該公司5月營收達33.83億元，年增81.8%，創下155個月新高，累計前5月營收達116.97億元、年增31.7%。法人看好其今年以84億元收購日商Lincstech案，4月完成交割後即開始貢獻營收，對於開拓AI伺服器與半導體客戶將發揮綜效。董事長焦佑衡指出，併購有助技術加乘與產品線多元化，搭配馬來西亞新廠擴建效益，AI相關業務比重可望持續成長。

上游玻纖材料一貫廠富喬，近期股價整理逾一月，7日量價同步回升，人氣擠進臺股前10名，股價挑戰重返5日線。富喬董事長張元賓日前表示，公司正強化AI應用材料佈局，並針對Low DK（高頻高速低耗損）材料完成專利佈局、進入量產。該材料廣泛應用於AI伺服器、800G交換器及M8高階CCL等，已通過多家客戶認證。預期第4季Low DK先進製程產能佔比將由目前二成拉昇至五成以上，成爲今年營運關鍵成長引擎。

法人指出，隨AI應用從雲端延伸至邊緣運算，帶動高階PCB與關鍵材料需求持續增溫，從材料到載板、系統板多點開花，顯示臺廠PCB族羣正迎來AI新世代的結構性成長契機。