景氣看好至2030年 臻鼎迎戰PCB需求高峰

臻鼎董事長沈慶芳。圖／楊絡懸

臻鼎AI擴產佈局重點

AI推動PCB產業進入前所未有的成長週期，臻鼎-KY（4958）全力迎戰市場需求高峰。董事長沈慶芳22日表示，AI與邊緣AI將是主要成長動能，因此從中國大陸、臺灣到泰國同步展開大規模擴產，尤其今年淮安園區再加碼3座軟板廠，以打造具備全球供應韌性的「三足鼎立」版圖。臻鼎內部亦預期，PCB景氣將一路延續至2030年，明年成長幅度將高於以往。

沈慶芳表示，AI市場形成雙軸拉力，一端是AI資料中心與伺服器的基礎設施，另一端則是智慧眼鏡、機器人等邊緣AI，其中，邊緣AI成長速度也快，意味板層、尺寸與製程極限同步被推進。臻鼎AI相關營收佔比已從去年的45％提升至70％以上，軟板與載板雙線擴張，成爲新一輪成長引擎。

產能佈局上，臻鼎預期淮安園區擴建3棟軟板廠，首棟預計明年5月完工，鎖定AI相關需求；泰國廠今年5月投產並小量出貨，第三廠已於9月動工，後續依客戶時程推進四、五廠，產品對應AI相關應用的高層板等。

高雄AI園區則定位高階研發與快速回應中心，軟板已小量量產，先進封裝用覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA）與HDI產線於第四季裝機、明年第一季送樣量產，廠區採用千級無塵室並對標半導體級製造。

資本支出仍維持高檔。沈慶芳指出，臻鼎今年資本支出逾300億元、折舊接近190億元，並規劃未來3至4年延續高強度投資，不會低於今年規模，並以產能建置與數位轉型爲主軸。

他強調，公司策略重點在永續經營，而非短期獲利，先把規模、良率與交期能力站穩，再承接AI週期放大的成果。

針對市況及展望，沈慶芳認爲，ABF載板因資料中心與加速器需求強勁，明年可望見到明顯成長，後年上看高峰；BT載板受上游材料緊俏影響，明年第一季走勢平緩，惟第二季起將隨第二供應來源導入而開始拉昇。邊緣AI將帶動軟板需求升溫，智慧眼鏡產量將翻倍之外，更將延伸至人形機器人、自駕車等新應用。