AI催熱市場需求 博敏電子又一高階PCB工廠投產

財聯社5月26日訊（記者 陸婷婷）5月24日，博敏電子（603936.SH）面向AI時代建設的首座高端PCB工廠——創芯智造園宣佈投產。

財聯社記者現場獲悉，園區定位於生產AI服務器、網絡通信、新能源及汽車電子等領域所需的高多層、HDI、軟硬結合、機械埋盲孔等PCB產品。隨着項目投產，公司高階產品供給能力將進一步提升。

AI熱催升高端PCB市場需求，高端HDI等供應持續吃緊，相關廠商產能利用率亦處於高位。財聯社記者多方採訪瞭解到，除博敏電子外，深南電路（002916.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）等廠商也在高端PCB板塊發力佈局，業內廠商正掀起新一輪產能競賽。據相關機構預測，HDI等高端PCB將是未來增長最強勁的細分市場，相應的，產能也將是決定廠商能否分得行業增長紅利的關鍵因素之一。

高階產品年產能達36萬平方米

在本次項目投產前，博敏電子方面曾稱，過去三年，PCB行業呈現結構化行情，面向人工智能領域的高端HDI和高多層PCB呈現量價齊升、產能緊張的態勢，公司過去受制於高端產能不足，難以滿足高端客戶的產能需求。未來新一代電子信息產業投資擴建項目的投產將有望扭轉這一局面。

據悉，創芯智造園是順應AI浪潮下終端客戶的高性能計算和大容量存儲需求而設，同時推進5座專業化工廠及配套動力環保設施的規劃與建設，佔地面積282.7畝，總投資30億元，規劃產能360萬平方米/年。其中，一期規劃滿產後預計產能約172萬平。

M4工廠是創芯智造園的第一座專業化智造工廠，該工廠聚焦於生產AI服務器、網絡通信、汽車電子三大領域的高速及高可靠性PCB產品。博敏電子相關負責人表示，M4工廠產品定位與現有其他廠形成差異化互補，主要包括兩大產品線：≥12L高多層通孔產品和高可靠性HDI產品。

公司相關負責人還提到，“目前我們的樣品或者批量化產品能力都能夠覆蓋到服務器各細分領域，其中在汽車電子領域，域控制器及安全部件所用到的HDI產品佔比越來越高，我們也是緊密圍繞着VDA6.3以及IATF16949進行質量體系建設，起初就按照相關要求進行前期的規劃和技術儲備。”

當前，M4工廠開始陸續投產，並具備52層、厚徑比30:1的通孔能力和7階HDI能力，高階產品產出能力36萬平方米/年。

高端PCB或成增長最強勁細分市場

“今年行業需求回暖，AI是其中重要驅動力之一。”一位上市公司人士向財聯社記者表示。隨着需求的逐步釋放，產業鏈的景氣度亦有望進一步提升。相應的，各大廠商也在發力拓展產能，以適應市場需要。

“受益於人工智能、智能駕駛等對高端HDI、高速高層PCB的結構性需求，行業預測二季度整體表現較樂觀。”依頓電子（603328.SH）副總經理兼董事會秘書何剛此前在業績會上回答記者提問時表示，公司近期各項業務經營正常，綜合產能利用率仍處於相對高位。

宏和科技（603256.SH）董秘鄒新娥近期在回覆記者提問時也透露，公司電子布目前需求旺盛，產能利用率良好，滿產滿銷。深南電路日前在接受機構調研時表示，PCB 業務因目前算力及汽車電子市場需求延續，近期工廠產能利用率保持高位運行。

有業內廠商告訴財聯社記者，“整個PCB市場，其實HDI、HRC這些高端的產能還是比較緊缺。”目前，各家頭部PCB廠商都在加註更高附加值、更具市場需求潛力的PCB產品。

深南電路目前正推進南通四期項目建設，構建覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術平臺和產能。鵬鼎控股近期在互動易表示，今年一季度，公司汽車及服務器用板營收仍保持高速增長。目前淮安第三園區高階HDI及SLP項目、高雄園區均已投產，預計旺季可實現大規模量產。

據Prismark預測，2025年整個PCB市場產值將接近790億美元，產值將增長約6.8%，面積增長約7.0%。從中長期來看，人工智能、高速網絡、汽車電子（EV 和 ADAS）、具有先進人工智能功能的便攜式智能消費電子設備等預期將催生增量需求。其中封裝基板、HDI板、18層以上多層板成爲增長最爲強勁的細分市場。上述機構亦預測，2024年-2029年，18層板以上的複合增長率有望達到15.7%，HDI則有望達到6.4%，均高於行業整體增速。