8月14日新股上會動態：“科八條”後首家！西安奕材IPO上會通過

證券之星消息 上交所公開資料顯示，8月14日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡稱"西安奕材")上會通過，公司符合發行條件、上市條件和信息披露要求。公司擬登陸科創板，保薦機構爲中信證券。

值得注意的是，西安奕材是"科八條"後首家受理的未盈利企業IPO，從最初受理到如今成功過會，用時僅不到9個月。此舉體現出資本市場對"硬科技"企業包容性的進一步提升。

上市委會議現場問詢的主要問題有兩點：

1.請發行人代表結合股權結構以及相關股東持股情況，說明實際控制人認定依據是否充分，是否存在控制權不穩定的風險。請保薦代表人發表明確意見。

2.請發行人代表：(1)結合行業發展趨勢、競爭格局和發行人各類產品的市場導入情況，說明未來盈利前瞻性分析的合理性；(2)結合境內外可比公司已建、在建、擬建12英寸硅片產能的情況，以及下游市場供求關係的量化分析，說明發行人預計產能消化的可行性。請保薦代表人發表明確意見。

從主營業務來看：

西安奕材專注於12英寸硅片的研發、生產和銷售。基於2024年月均出貨量和截至2024年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期佔比約爲6%和7%。同時，截至2024年末，公司是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。

截至2024年末，西安奕材已通過驗證的客戶累計144家；已通過驗證的測試片超過390款，量產正片超過90款，2024年量產正片已貢獻公司主營業務收入的比例超過55%。目前，公司已向、聯華電子、力積電、格羅方德等全球一線晶圓廠批量供貨。

從業績來看：

西安奕材，2022年至2024年，西安奕材產能從234.62萬片上升至625.46萬片，增長率爲166.58%；實現營收從10.55億元躍升至21.21億元，複合增長率達到41.83%。2025年上半年，公司實現營收13.02億元，同比增幅達45.99%。

不過，公司表示，由於12英寸硅片行業固有的投資強度大、技術門檻高、客戶認證和正片放量週期長的特點，報告期內尚未實現盈利，年度淨虧損分別爲5.33億元、6.83億元、7.38億元。

公司預計，將於2027年實現合併報表盈利。保守估計2027年可實現約120萬片/月的12英寸硅片月均出貨量，其中外延片銷量佔比提升至25%-35%，拋光片及高端測試片銷量佔比提升至60%以上。

從募集資金用途來看：

西安奕材此次擬發行53780萬股，募資49億元，全部用於西安奕斯偉硅產業基地二期項目(產能爲50萬片/月)。據招股書，該項目總投資高達125.44億元。

對於上市委會議關注的盈利問題，西安奕材在此前回復問詢時指出：

公司已具備良好的客戶、技術、產能和人才優勢，前期的產能和研發投入正是打造並鞏固相應優勢的必要支出，也是未來盈利的保障。2025 年上半年發行人虧損已進入收窄趨勢。

第一工廠將最早於2025年下半年起實現淨利轉正，同時發行人最早亦將於2025年下半年起實現合併口徑毛利(不考慮存貨跌價準備轉銷等影響)轉正，經營情況將持續向好。雖然第二工廠建設短期內將對發行人整體實現盈利造成一定滯後，但長期來看，第二工廠的建設及產品投產，能夠在較大程度上提升發行人的未來持續盈利能力。

風險提示方面，西安奕材在招股書中指出：

第一，作爲全球12英寸硅片新進入"挑戰者"，在波動的半導體週期中面臨行業固有的投資強度大、技術門檻高、客戶認證及正片放量週期長的挑戰，報告期內公司扣除非經常性損益後尚未實現盈利，最近一期期末存在未彌補虧損。

第二，公司服務全球客戶，面對全球前五大廠商在12英寸硅片領域多年寡頭壟斷競爭格局的風險以及國內廠商同臺競爭的風險。

第三，公司研發不能緊跟半導體工藝製程演進和客戶技術迭代的風險。目前全球最先進的3納米邏輯芯片、1β際代DRAM和2YY層堆疊結構NAND Flash均實現量產。遵循"一代技術、一代工藝、一代材料"的規律，下游技術迭代對12英寸硅片的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能的要求愈發苛刻。

第四，12英寸硅片行業未來供需格局均存在不確定性，相關不確定性可能導致公司募投項目第二工廠存在產能無法有效消化風險。根據公開信息，若各家規劃產能均如期達產，2026年可能呈現階段性供過於求。由於12英寸硅片下游晶圓製造領域市場集中度較高，來自頭部客戶的收入能夠持續增長是發行人業績釋放的核心。

此外，西安奕材還提示了國際貿易摩擦的風險、產品結構尚需優化的風險、存貨跌價風險、無法有效開拓全球戰略級晶圓廠客戶的風險、客戶集中度高的風險等多重風險因素。