3DIC先進封裝聯盟受惠股：日月光投控

◎賴建承CSIA

國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025)已於9/12閉幕，不過展覽期間，臺積電與日月光投控領軍37家廠商，成立「3DICAMA聯盟」，由臺積電與日月光共同擔任主席，攜手欣興、臺達電、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等 37家國內外企業，打造全球最完整的 3DIC異質整合與先進封裝生態系。3DIC先進封裝聯盟就是將晶圓廠、封裝測試、設備、材料等各領域的公司結合在一起，分工合作與減少溝通成本，搶佔未來 AI、高效能運算(HPC)、高頻寬記憶體(HBM)等市場先機。根據 Yole Intelligence 預測，全球先進封裝市場規模，自2024年的380億美元可成長至2030年的790億美元，約2.4兆臺幣，年複合成長率達 12.7%。而成長動能主要來自AI與HBM製程升級，帶動高效能、低功耗與高密度封裝解決方案需求。

欣興、日月光投控股價位階偏低

上述37家成員中，研判股價位階點偏低的欣興(3037)與日月光投控(3711)最值得留意，其中欣興(3037)筆者已於本刊介紹過，其爲全球最大IC載板供應商，及全球第二大 PCB 供應商，受惠AI伺服器及高階通訊需求推升下，估第3季毛利率可逼近20%，單季EPS挑戰2元，2025年EPS上看4.5元，2026年在漲價與需求提升下，預估EPS上看9~10元，較今年倍增，本益比15倍，股價有被低估之嫌。此外，在大盤創歷史新高之際，許多電子次產業龍頭股價紛紛創新高，包括晶圓代工：臺積電；電源供應器：臺達電；銅箔基板：臺光電；網路：智邦；散熱：健策、奇𬭎；PCB：金像電等，研判封測龍頭日月光投控(3711)之股價就顯得委屈。

日月光投控2026年EPS估11元，本益比15倍

日月光投控第二季毛利率提升至17.04%，累計上半年EPS3.48元，8月營收564.66億，月增9.6%、年增6.7%，創下33個月以來新高，主要是來自AI和HPC晶片帶動先進封裝需求。目前先進封裝產能已滿載，公司表示，若以美元計價，第三季營收預估季增12%~14%，第四季估計也可維持逐季攀高之態勢，全年EPS估上看8.3元。展望2026年在AI更加普及下，先進封裝需求爆發力不容小覷，EPS有看11元之實力，本益比僅15倍，在產業龍頭中，股價有被忽略。近期法人買盤迴籠，9/8帶量跳空大漲，MACD處於零軸以上，多方缺口不補多頭可期，月線爲短線多空分水嶺。

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