「3DIC先進封裝製造聯盟」成立！臺積電何軍曝原因

臺積電副總經理何軍表示，先進封裝的量產週期從2至3年縮短至1年，纔有成立聯盟的想法。（圖／柳名耕攝）

國際半導體開幕展前，SEMICON Taiwan舉行3DIC 先進封裝製造聯盟成立大會，臺積電由副總經理何軍出席，指出客戶在AI時代的強勁需求下，從過去2至3年推進1代的速度，提升至近1年就推進1代，因此很多步驟無法按部就班，纔有成立聯盟的想法。

臺積電先進封裝技術季服務副總經理何軍致詞時表示，過去幾年在AI時代的需求興起，很多客戶的產品上市時程越來越快，原先產品的更迭速度是2至3年1代，但現在更迭的速度推進到將近1年，對於客戶、半導體制造、封裝產業都是是很大的壓力。

何軍解釋，過去半導體制造以及封裝業都是按部就班，在研發完成後開始建置產能的機臺，在機臺到位後就開始生產，但現在縮減至1年新產品就要流片，也就是在研發還沒完成，就要開始下單，建置機臺，而在最近幾年改機臺的事情更是頻繁。

何軍坦言，在這樣緊張的情況下，在地化是很重要的環節，供應鏈無論是國際場還是本地的協力廠，研發團隊以及量產團隊都一起改變，相信日月光也是一樣的情況，我們都被客戶追趕的很緊，而這也是爲什麼我們會想成立這個聯盟的原因。