3DIC先進封裝製造聯盟啟動 臺積電副總何軍：設備在地化是關鍵

臺積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍出席3DIC全球高峰論壇。記者餘承翰／攝影

臺積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日出席3DIC全球高峰會致詞表示，臺灣在全球3DIC供應鏈中的重要性，正隨着AI革命與產品更新速度加快而顯著提升。由於AI晶片從過去兩到三年的產品迭代，縮短爲一年一代，製造端面臨前所未有的壓力，必須加速研發與產能佈局，他強調爲因應產品開發週期縮短，先進封裝的交貨週期已由過去七季縮短爲三季，因此很多封裝設備得邊開發邊修改，所以一定要在地化，這也是成立聯盟的主要關鍵。

何軍表示，過去產業有充裕時間完成研發再建置產能，但如今時程壓縮，企業往往在研發尚未定案前，就必須提前下單設備、拉昇產能，導致改機需求頻繁，帶來沉重經濟壓力。因此，「研發與量產必須同步進行」，研發團隊需與量產團隊並肩協作，才能確保產品如期進入市場。

他進一步指出，這正是推動成立3DIC先進製造聯盟的原因。透過聯盟平臺，能夠讓產業鏈上中下游攜手，進行聯合開發（Joint Development），加快技術成熟與量產速度，並減輕個別廠商獨自承擔的風險。

何軍強調，「在地化的生態系統」是關鍵。由於開發時程壓縮，單靠海外資源已難以因應，臺灣必須建立更完整的本地供應鏈，從研發、設備到量產環環相扣。政府的支持同樣不可或缺，唯有在政策引導與資源協助下，才能讓臺灣重複晶圓前段的成功經驗，推進到先進封裝與後段製造，強化全球競爭力。

最後，他感謝SEMI提供合作平臺，讓業者能夠齊心推動3DIC技術。他以「We innovate as one, winning as a team」作結，期盼聯盟能成爲臺灣與全球半導體產業邁向下一階段創新的驅動力。

今日參加聯盟啓動大會成員，正是呼應臺積電要求快速調整的本土設備和材料大軍，其中不乏股價已站上千元的公司，包括弘塑、穎崴、印能；其餘還致茂、臺達電、欣興、辛耘、亞亞、萬潤、志聖、均豪、研華、政美應用、紘騰、永光、倍利科技、益發精機、由田、長興化工及德商蔡司及美商應材、科林研發、Besi及日商DISCO、東京威力科技等。

3DIC先進製造聯盟今日舉行啓動大會。記者簡永祥／攝影