先進封裝先鋒 印能2月26日掛牌

印能科技董事長洪志宏（右二）及其經營團隊。圖／李娟萍

興櫃股王印能科技（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1,250元。競拍時間爲2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。

印能董事長洪志宏表示，先進封裝技術越往前進，需要解決技術問題越多，印能專注於氣泡、翹曲、高溫熔焊、散熱等四大先進封裝製程，爲客戶解決問題，提升製程良率。洪志宏指出，隨着DeepSeek橫空出世，AI應用將更趨多元，印能已至上海設立工廠，並已佈局CPO後段製程設備，將有更多新成果可期。

先進封裝技術現爲半導體產業中的核心驅動力，5G、高效能運算與生成式人工智慧的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長。

研究機構Yole Group調查，預計全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9％。

透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。

然而，隨着技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

印能的核心設備，包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，目前除泡機產品在先進封裝市場市佔率高達8成，爲其主力產品。

印能2023年稅後純益5.46億元，稅後每股純益（EPS）爲31.72元。2024年全年營收更達新臺幣18億，年增51.86％；前三季稅後純益6.08億元，EPS 30.28元。