《半導體》先進封裝需求初始點 日月光吳田玉：投資不會手軟

吳營運長表示，因美國政策需求、客戶需求，臺灣產業鏈勢必在美國佈局先進製程，而過去幾年臺積電佈局成功，雖然這是辛苦過程，但就業界回饋而言，臺積電可謂相當成功，臺積電晶圓在美國製造成功，接下來涌入客戶後續需求，而日月光也已宣佈，如輝達等要求在美國佈局先進製造，目前也在積極規畫當中，也將配合臺積電產能配置、客戶需求配合、當地法規要求等，預計未來幾年將能有些成形。

吳田玉也當選SEMI全球理事會主席，將任期三年，吳營運長也提到，擔任這職位，公司支援必爲重要，另一則爲產業支援，藉由平臺溝通與調和出共識， 若無共識，也將談出一個最好的合作方向，如過去三年擔任副主席時，臺灣成立3D封裝聯盟、矽光子聯盟，助力臺灣產業鏈加入後茁壯，等臺灣成形後也逐步開放邀請國外客戶與廠商，加入COWOS、矽光子，這也都是過去三年的成果報告，矽光子逐步發酵中，相信未來幾年矽光子重要性會被業界看得更清楚，未來三年臺灣產業鏈能有一個方向共識，建立在COWOS、矽光子的產業聯盟上，後續也不排除再成立聯盟，在全球夥伴中，找到市場、技術的合作方向，可能不容易，但臺灣在半導體制造上，已達到相對高的制高點，必續借由SEMI的平臺，讓臺灣產業鏈看到更高更遠的商業奇蹟。

SEMI機構日前宣佈2030年半導體產業總值將超過一兆美元，但近日因爲全球不穩定性因素，以及關稅和亞幣升值等因素，吳營運長表示，當初喊出即爲目標，目前目標並無調整，未來十年一兆美元一定達標，但因爲經濟有相當不確定因素，相對2030年爲分界，可能會晚兩三年，但預計十年內將會看到這個整數門檻的突破。因爲目前AI還在出時期階段，將來想像空間是無限的，而臺灣AI晶片的製造領域，佔有相當高的市佔率，在這個天時地利人和時間點，臺灣整個產業鏈，如何配合全球的需求並乘勝追擊，是值得興奮的，包括機器人就是一個很強的實際選項商機，但除了機器人外，更需要在這時間點，找到更多臺灣可發揮的地方。

拉回談論半導體技術限制，美國特銷或限制中國出口的影響？吳營運長認爲，白名單、黑名單，美國隊各國政府的法令規定，就兩詞原則，尊重、遵守，不管外界環境不確定因素，包括匯率、關稅、法規限制、技術限制，半導體走過40年已經歷過大大小小挑戰，但業界有信心，並持續證明，業界會找到一條隊的出路，產業會隨時彈性調整，對臺灣整體產業鏈也顯現彈性與韌性。

半導體先進封測熱絡，後續走勢與產能分配上，吳營運長認爲，因爲臺積電在AI晶片製造高實戰率，晶片領先，連帶測試需求向上，接下來就是封裝，COWOS爲廣泛2.5跟3D的IC的堆疊，中間又有各種不一樣的材料、各種不一樣客戶、各種不一樣的組成，迎接後續幾波成長動能，目前先進封裝的需求才在初始點，臺積電、日月光在先進封裝資本支出的投資相當積極佈局，臺灣在先進晶片的封裝跟測試居領先地位，投資風險相對小，因爲未來處於供不應求，在未來十年有信心在硬體部分，佔領一個非常好的戰略跟戰術的制高點，在這個節點上面我們的投資絕對不會手軟，也是全球客戶樂見。

日月光年初也宣佈在檳城持續佈局投資，雖然客戶會要求中國+1、臺灣+1，是個挑戰但也是個商機，如臺積電去美國，這是一個風險的分散，正面來看，因當有信心擴張爲好事，擴大生意觸角，勢必要開闢第二三戰場，以優勢擴大商機，馬國未來有機會佈局消費性、汽車、機器人等，當地也涌入日本、美國大廠進駐，形成產業鏈，連結所有成熟板塊，共同合作展望後續十年商機，並非零和遊戲，而是板塊擴張。這也對臺灣學生、工程師、年輕人正向發展，臺灣教育好，但唯一缺點就是年輕人不喜歡出國走走，有機會到國外受些磨練、智慧養成，對臺灣人力資源培養，對產業未來發展，和全球接軌都是好事。而美國市場，除了製造領域，大多領域皆領先，赴美取經，但也到馬來西亞發展不同領域，且馬國對印度等國爲中繼站，以戰術、戰略方向，將會有很大商機，用長線思維考量。