《半導體》先進封裝需求優預期 外資看贊辛耘上450元

受澳系外資升評調升目標價激勵，辛耘股價今（23）日在買盤敲進下開高走高，一度放量勁揚6.28％至398元，創近1月高價，截至午盤維持逾4.5％漲勢。三大法人近期多空互見，上週合計賣超324張，22日反手買超275張。

澳系外資指出，輝達（NVIDIA）持續擴大AI藍圖，隨着架構自Blackwell轉向Rubin，下單量高於先前預期，使CoWoS週期延長且供給吃緊。同時， CoWoS應用範圍亦拓展至高階CPU及其他非高頻寬記憶體（HBM）GPU，終端應用多元化提升市場需求能見度。

除了CoWoS外，澳系外資認爲晶圓級多晶片模組（WMCM）與CoPoS將帶來額外利多，預估WMCM月產能至2026年中將達5萬片，辛耘已參與相關產線，預期2026年第二季起將有實質營收挹注。

至於CoPoS與檢測技術方面，辛耘2024年底收購亞亞科技逾4成股權，今年1月取得過半數董事席次成爲旗下子公司，藉此取得相關技術。澳系外資認爲，CoPoS雖仍處初期階段，但隨着大尺寸晶粒需求增加，未來亦可望受惠相關需求增加。

澳系外資將今明2年CoWoS需求預估調升14％及6％，鑑於CoWoS需求續增、WMCM與CoPoS的長期利多，將辛耘2025～2027年獲利預期分別調升7％、27％、26％，目標價自250元大幅調升84％至450元，評等自「遜於大盤」調升至「優於大盤」。

澳系外資認爲，在積極擴產與市場需求強勁支持下，辛耘將成爲先進封裝下一波浪潮的關鍵受惠者，尤其在溼製程設備具備領先優勢。包括AI帶動的高階封裝需求持續成長、與臺積電等主要客戶的合作深化，均爲未來潛在催化劑。