《半導體》股王營運指引優預期！外資喊進信驊、直指5800元

外資指出，雖然2025年下半年客戶訂單優於預期，但短期營收仍受基板缺料限制，導致BMC生產週期延長，加上現有庫存偏低，將壓抑近期表現。不過，公司已上修財測，預估第三、第四季營收將呈持平表現，優於先前第三季季減9%的預估，以及市場對第四季下滑20%至30%的預期。整體而言，下半年營收指引較先前預測優約9%，訂單能見度也顯示2026年第一季有望淡季不淡。

在新品進度方面，AST2700量產時程因應產品設計頻繁更動，將延至2026年第二季。該晶片預計將導入新一代伺服器CPU平臺，包括AMD Venice（2026年第二季）與Intel Oak Stream（2026年下半年），部分客戶也在評估於Intel Birch Stream平臺採用。整體滲透率預估下修至10%至20%，符合市場預期。

信驊亦計劃縮短BMC產品生命週期，從過去約三年一代改爲一年一升級，並於世代交替間推出「刷新版本」，透過I/O Die升級滿足客戶需求，以提高客戶黏着度並優化產品定價與毛利。

此外，公司指出，今年PFR晶片出貨量將達30至40萬顆，憑藉ASIC方案具備成本效益，有望在明年進一步提升市佔；I/O Expander則將與AST2700採捆綁銷售，預估明年導入率約10%至20%，未來逐步增加。

外資進一步表示，高階交換器對BMC需求上升同樣是重要成長動能。目前交換器用BMC出貨佔比不到一成，但隨着400G/800G以上高階交換器功能日益複雜，結合AI應用推升需求，信驊BMC出貨成長動能可望延續。