日月光吳田玉：AI推升高階晶片需求 先進封裝續成長

日月光2024年合併營收達5,954億元，年成長2.3％。其中半導體投資事業營收增加96億元，年增3.1％；代工服務營收成長31億元，年增1.1％。儘管成長幅度不如2023年15.8％的高基期，仍實現年營收增長10.3％。

吳田玉指出，2024年日月光持續加碼研發，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。

展望2025年，日月光預計封裝出貨量可達343億顆，測試業務約54億顆。公司將持續強化臺灣生產基地的重要性，降低對單一市場的依賴，並深化與國際客戶的合作關係，以因應美中貿易與技術規範不確定性帶來的挑戰。