AI需求爆發!日月光:今年測試業務成長幅度將是封裝兩倍
董宏思並表示,高階人工智慧(AI)晶片設計製造複雜度大幅增加,也帶動市場對於先進測試需求大幅增加,日月光投控積極擴充先進測試產能,包括晶圓測試(CP)和成品測試(FT),董宏思並預估,今年測試業務的成長幅度,將是封裝業務成長幅度的2倍。
此外,董宏思也預期到年底,測試業務佔日月光整體封測業務(ATM)營運比重,將提升至19%至20%,公司將持續擴大在AI晶片測試的市佔率。
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