《半導體》日月光先進封測成長不變 六家外資憂這點全降目標價

日月光AI晶片生產計劃不變，公司2025年從先進封裝和測試營收可望增加10億美元。外資也預計，因矽品被列入參與Nvidia輝達近期宣佈5000億美元在美AI基礎設施計劃的名單中，日月光將在明年下半年開始與京元電共用Rubin晶片最終測試。而CoWoS方面，臺積電將在明年放緩其CoWoS擴張，儘管如此，日月光將繼續與臺積電在WoS外包業務上合作，因評估臺積電的重點更多地放在CoW，而非WoS，預期日月光將從明年下半年起有望取得CoW業務的進展，日月光先進封測收入勢頭強勁，預期先進封裝營收比重將從2025年的7%提升至2026年的12%。

展望第二季，日月光第二季營收財測低於預期，主要系EMS(電子代工服務)營收季比下滑，弱於過去季節性表現，不過封測仍維持較佳成長動能，並改善整體毛利率表現。而下半年，先進封測持續扮演成長主軸，預估貢獻今年營收16億美元，且可望帶動下半年毛利率回升至長線結構區間的24~30%，展望維持不變，年度EPS與先前預估相當。

法人認爲，儘管公司先進封測今年成長展望樂觀，但佔總營收僅約8%，因此大部分產品線受景氣變化影響仍大。此外，子公司環旭電子EMS產能位於中國，最大客戶爲美系手機及穿戴式裝置客戶，受關稅的間接影響仍有待觀察。