2025半導體展／SEMICON Taiwan 2025 召開 3DIC 先進封裝製造聯盟啟動

SEMICON Taiwan 2025召開SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟啓動，臺積電（2330）、日月光（3711）投控並扮演聯盟共同主席。臺積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍致詞時提到，過去幾代AI的演進客戶在產品上市時間越來越快，產品更新迭代從2-3年趨於1年一代對製造業相當大，而3DIC良率也是非常重要，臺積過去和業界合作把良率提升非常快，但良率以外量產速度也需要加快，以CoWos NTO到後續已從7個季度變成三個季度。

他也說，如何做到這一點，過去研發建制產能按部就班，但要把時程縮短一年且三個季度內就要把產能拉到巔峰，在開發還沒到位就要拉機臺，改機臺也層出不窮，研發團隊必須要和量產合作開發，和日月光共同客戶一樣，「我們共同客戶都追趕着非常緊。」也希望借重政府力量把在地產業鏈建立起來，目前沒時間按部就班而是要同時做。

SEMICON Taiwan 2025召開3DIC先進封裝製造聯盟啓動。記者尹慧中攝影