半導體展本週登場 3DIC聯盟正式成立

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出,AI晶片效能的需求超出單一晶片的物理極限,3DIC先進封裝可實現系統級整合。(圖/SEMI提供)

國際半導體展10日將在南港展覽館開幕,而9日3D IC先進封裝製造聯盟將先行舉行成立大會,以整合市場對先進封裝的強勁需求,目前除了臺積電獨門的CoWoS、InFO、SoIC外,在AI晶片持續巨大化的情況下,傳出輝達有意導入的CoWoP,將成此次半導體展的焦點。

目前已經在市場被應用的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)以及面板化的CoPoS(Chip on Panel on Substrate)技術、FOPLP(Fan-out Wafer Level Packaging)技術都有CSP大廠試圖採用。

其中顯示面板大廠羣創,也從面板產線轉型爲FOPLP的封裝產線,預計最快在2027年開始貢獻營收,至於封測大廠日月光,也在高雄布建FOPLP產線。

而輝達爲了實現晶片快速互連,傳出打算採用CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB),過去CoWoS將晶片堆疊在基板上,但CoWoP則將晶片直接推在PCB板上,省略封裝在基板上的製程,並採用碳化矽作爲中介層降低傳遞延遲以及散熱的效果。

此次半導體展前,3D IC先進封裝製造聯盟將先舉行成立大會,並進行3DIC全球高峰論壇,講者包括臺積電先進封裝副總何軍、日月光資深副總洪鬆井以及聯發科從英特爾挖角來的集團副總Vince Hu。

國際半導體協會指出,成立製造聯盟有4大任務,包括串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉,此舉有利克服技術瓶頸。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,在強勁的AI需求推升下,預期在2028年先進封裝的產能將達到歷史新高,月產能達140萬片,主要是AI晶片效能的需求已經超出單一晶片的物理極限,因此3D IC的先進封裝技術可以實現系統級整合。