2025 SEMICON Taiwan 9月8日登場

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，根據SEMI最新數據，在AI強勁需求驅動下，全球先進製程產能預估將於2028年達到每月140萬片的歷史新高，他強調當AI晶片的效能需求已超越單晶片的物理極限，3DIC與FOPLP等先進封裝技術便成爲實現系統級整合的最佳途徑。

爲整合全球產業資源、加速創新合作並突破技術瓶頸，SEMI將於9月9日正式啓動「3DICAMA」，聯盟將聚焦四大核心，包括：串聯全球產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入國際標準、加速技術落地與商業化。

SEMICON Taiwan 2025打造全球最完整封裝技術展示平臺，將串聯三大主題論壇，包括：異質整合高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇及3DIC全球高峰論壇，聚焦從設計、材料、製程到供應鏈的技術與應用議題，勾勒先進封裝與異質整合的未來藍圖。

HIGS論壇預計邀請包括日月光（ASE）、博通（Broadcom）、光子晶片新創Lightmatter、聯發科（MediaTek）、輝達（NVIDIA）、索尼（Sony）、臺積電（TSMC）等領導企業，探討3DIC、CPO與AI封裝供應鏈的最新成果與實務挑戰，FOPLP論壇則由超微、力成等技術專家共同分享技術演進與市場應用趨勢。

本屆展區共打造三大主題展區，包括：3DIC先進封裝專區、面板級扇出封裝專區、半導體封裝專區，涵蓋從技術展示、商業應用、標準制定、產業協作到供應鏈串聯等全方位面向。綜觀本屆參展企業包括羣創光電、力成、康姆愛德、科希倫、鈦升科技、羣翊、科林、亞智、盟立、PDF Solutions、比思科、臺灣芝浦、由田新技…等指標廠商，將展示異質整合與系統級封裝技術的最新應用成果，提供第一手產業趨勢與潛在合作機會。

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展現正開放觀展報名，半導體相關人士即日起至8月31日可申請免費觀展折扣碼，國際論壇亦同步開放超早鳥報名優惠，享7折專屬票價，詳情與報名資訊可逕覽2025 SEMICON Taiwan官方網站：https://www.semicontaiwan.org/。