喬越×杜益 重磅登場SEMICON Taiwan

喬越集團、杜益精材於SEMICON Taiwan 2025展出先進封裝與AI電子膠材，涵蓋FCBGA、CoWoS、CPO模組及綠色清潔方案，誠邀業界蒞臨K2383／1F攤位。圖／喬越集團提供

全球貿易格局與供應鏈重組持續深化，電子與半導體產業正面臨快速轉型，喬越集團（SIL-MORE Group）專精電子膠材與特用塑料並核心深耕半導體應用市場，業務拓至中國、泰國、越南、印度等據點，提供客戶在地化的即時供應與專業技術支援，建構全球供應鏈，滿足客戶多元需求，喬越集團旗下子公司杜益精材（DOIT）重磅登場SEMICON Taiwan 2025，展示鏈接封裝與AI爲主的電子應用膠材。

杜益精材（DOIT）展出亮點：1、先進封裝材料方案：FCBGA／CoWoS封裝材料－涵蓋覆晶錫膏、導電銀膠與熱管理解決方案，滿足異質整合與高效能晶片的製程需求。CPO模組材料－散熱片接着、光學Lens接着、光纖固定與高導熱材料，助力高速穩定整合應用。

2、綠色製程與清潔方案：Zestron水基系De-flux藥水－高效、安全且環境友善，適用各種清洗機制與提升產品良率。3、高效率清洗解決方案：兼顧生產效能與綠色製程標準，符合全球永續趨勢。

誠摯邀請業界專業人士蒞臨K2383／1F攤位，鏈接封裝與AI，驅動產業新時代。