SEMICON Taiwan國際論壇 報名中

本屆展會以「Leading with Collaboration. Innovating with the World.世界同行，創新啓航」爲主題，在全球供應鏈重組與技術轉型的關鍵時刻，矽島臺灣作爲全球半導體創新重鎮，集結半導體領導企業以及國際供應鏈資源，深入掌握產業趨勢，探索策略合作機會，引領世界邁向下一波科技新浪潮。

SEMI表示本屆展覽規模再締新高，匯聚超過1,200家國內外領導廠商，超過4,100個攤位，囊括日月光、信驊、神盾、羣創、力成、穩懋、香港商先進太平洋、臺灣先藝、研華、迪思科、漢民科技、美商科磊、科林研發、東京威力科創、臻鼎等企業巨頭參展，多元主題專區與創新專區，帶業者直擊最新半導體市場趨勢及前端技術發表，獨步全球掌握高潛力的商業脈動。

國際論壇匯聚全球半導體產業領袖，包括TSMC、ASE、NVIDIA、AMD、Broadcom、Google、Infineon、NXP、Marvell、MediaTek、Meta等，分享先進製程、次世代封裝、矽光子技術等前瞻洞察。

論壇內容包括：9月9日微機電暨感測器論壇，機器人引爆兆元商機！AI、EV後感測新藍海，日本人形機器人大師石黑浩現身開講，Meta x TDK等重磅同臺。同日還有記憶體高峰論壇，AI記憶體革命展開，SK hynix、Samsung、Micron 三大記憶體巨頭首度同臺，攜手聯發科、華邦、旺宏共構完整生態系對話。此外，9月9日另有一場半導體先進製程科技論壇，聚焦在GAA、BSPD等關鍵技術演進，全面解構驅動AI晶片性能升級的製程佈局新路徑。

9月10日大師論壇，晶片的設計傳奇Jim Keller首度來臺開講，與NXP、英飛凌、DENSO、Google、博世、Lam Research、imec同臺對話，剖析全球戰略與AI關鍵機會。

9月11日規劃策略材料高峰論壇，包括臺積電、日月光與美歐日臺關鍵材料大廠齊聚，聚焦先進封裝材料挑戰與商機。

9月8日至12日規劃一系列HIGS論壇，廣邀AMD、Broadcom、NVIDIA、Sony、TSMC、ASE、力成等大廠齊聚，解析先進封裝與異質整合關鍵突破與應用佈局，論壇內容精采可期，有興趣者宜從速報名。