SEMICON Taiwan 2025 科林研發將展出多項突破性成果

科林研發將於SEMICON Taiwan 2025 展出推動半導體產業創新的突破性成果。圖／科林研發提供

半導體設備製造與服務供應商科林研發（Lam Research）將於SEMICON Taiwan 2025展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應今年SEMICON Taiwan主題「世界同行 創新啓航」，展示其引領業界的先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。

科林研發全球產品事業羣資深副總裁 Sesha Varadarajan將於大師論壇發表演說，強調原子級創新如何開啓下一代AI能力。科林研發的7位代表也將於活動期間的多場技術論壇進行演講，闡述科林研發最新的技術進展以及永續發展倡議。

其中包括Sesha Varadarajan將於大師論壇以「運用AI技術 從原子級建構AI的未來」爲題發表專演講說，主軸探討AI正推動矽和整個半導體生態系突破其傳統極限。半導體產業發展不再侷限於尺寸微縮，而是在3D微縮、異質整合以及效能、功率與密度的新解方驅動下，思索如何重塑半導體制造架構。科林研發正引領原子級創新，藉由重新打造邏輯元件、記憶體和封裝技術，改寫半導體的可實現性，同時促成更加永續且可量產的解決方案。

至於在面板級扇出型封裝創新論壇，科林研發也將派代表出席發表「擴展方形基板：加速 PLP 發展藍圖與科林研發的關鍵角色」，針對半導體產業不斷超越摩爾定律，面板級封裝（PLP）憑藉前所未有的可擴展性、成本效益以及設計靈活度帶來變革動能。科林研發企業策略暨先進封裝資深副總裁 Audrey Charles 將探討科林研發如何透過專爲大尺寸基板打造的沉積及清洗創新技術，拓展 PLP 技術疆界。另外，她也將闡述這些突破如何成爲下一代 AI、高效能運算（HPC）和邊緣裝置發展的關鍵，以及生態系整合對全面釋放 PLP 潛能的重要性。

科林研發也將參與功率暨化合物半導體論壇－「爲 12 吋 GaN 元件製造做好準備」。科林研發表示，氮化鎵（GaN）是最重要的第三代半導體材料之一。現今最先進的GaN元件是以8吋晶圓製造，但近期的 12 吋矽基氮化鎵（GaN-on-Si）有機金屬化學氣相沉積法（MOCVD）發展正引領 GaN 朝更大晶圓尺寸應用邁向新階段。近十年來，科林研發一直是特殊製程領域的領導者，致力於開發 8 吋矽基氮化鎵製造所需的製程能力。科林研發特殊製程暨策略行銷副總裁 David Haynes 將回顧當前的製造能力，並探討 GaN 從 8 吋轉型至 12 吋晶圓生產所面臨的機會與挑戰。