中勤集團SEMICON Taiwan 2025展出成果豐碩 高雄南科廠與二廠預計明年投產
SEMICON Taiwan 2025 已圓滿落幕。中勤集團(CKplas)以「次世代載具與智慧前端解決方案」爲主題,於南港展覽館一館(K2466 攤位)重磅展示 Panel level載具 與 EFEM 智能前端技術。爲期3天的展會,成功吸引來自歐美、日、韓及臺灣各地的半導體專業人士踊躍參觀與交流,累積達百組以上實質合作洽談與合作意向,展出成果顯著。
中勤集團董事長江枝茂(左七)與參展團隊人員於SEMICON Taiwan 2025會場的合影。 中勤/提供
展出期間,許多客戶聚焦於 Panel FOUP 面板及封裝載具的複合材料設計、潔淨隔離防護、以及多尺寸客製化能力,並探討其導入先進製程與新世代封裝產線的可行性。同時,EFEM(Equipment Front-End Module)智能前端系統以 低振動載板傳輸、智慧載具辨識與氣流精控 等技術優勢,贏得國際客戶的廣泛關注。此次雖未展出實體機臺,仍有衆多半導體供應鏈的合作伙伴表達明確合作意願,對後續專案開展寄予高度期待。
爲感謝產業先進於展會期間撥冗蒞臨,中勤集團特別緻贈感謝函,以表達該公司對業界支持的高度重視,並彰顯持續深耕與攜手半導體產業鏈共進的決心。
隨着展會落幕,中勤集團亦同步公佈企業關鍵佈局:位於高雄科學園區的南科廠與第二廠區,將於明(2026)年起陸續完工並投產。新廠啓用後,將 大幅提升半導體晶圓及光罩載具與自動化設備的整體產能,縮短交期、強化供應鏈韌性,協助全球客戶更快速、更可靠的導入先進製程。此舉不僅意味着產能擴充及對客戶服務的品質堅持,更代表中勤對半導體產業長期需求的積極迴應。
中勤公司表示,SEMICON Taiwan 不僅是展示技術的舞臺,更是深化合作與凝聚產業共識的重要契機。展會中的每一次交流,都將成爲未來合作的起點。隨着新廠投產,這些合作將更快速落地,透過高產能及高品項及無微不至的客戶服務技術支持,助力全球客戶推進產線升級與製程革新。
回顧 SEMICON Taiwan 2025,中勤集團不僅以創新產品吸引了市場目光,更憑藉專業信賴贏得業界肯定。展望未來,該公司將持續以 「潔淨、穩定、智慧」 爲核心研發方針,深耕先進封裝先進製程及智慧化生產設備技術佈局,攜手全球合作伙伴,共同推動半導體制造邁向智慧化與高可靠量產的AI新世代。